IC MCU 8BIT ROMLESS 64TQFP
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | 16 |
| 位大小 | 8 |
| CPU系列 | PIC |
| 最大时钟频率 | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 |
| I/O 线路数量 | 50 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.47SQ |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1536 |
| ROM（单词） | 0 |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 速度 | 25 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.2 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| PIC18C601T-I/PT | PIC18C801-I/L | PIC18LC601-I/L | PIC18C601-I/PT | PIC18LC801-I/PT | PIC18C801T-I/L | PIC18C801T-I/PT | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC MCU 8BIT ROMLESS 64TQFP | 8-bit microcontrollers - mcu 2mb 1536 ram 37i/O | 8-bit microcontrollers - mcu 256kb 1536 ram 26i/O | 8-bit microcontrollers - mcu 256kb 1536 ram 26i/O | 8-bit microcontrollers - mcu 2mb 1536 ram 37i/O | IC MCU 8BIT ROMLESS 84PLCC | IC MCU 8BIT ROMLESS 80TQFP |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | LCC | LCC | QFP | QFP | LCC | QFP |
| 包装说明 | 10 X 10 MM, 1 MM HEIGHT, PLASTIC, MS-026, TQFP-64 | PLASTIC, MO-047, LCC-84 | QCCJ, LDCC68,1.0SQ | TFQFP, TQFP64,.47SQ | TFQFP, TQFP80,.55SQ | PLASTIC, MO-047, LCC-84 | TFQFP, TQFP80,.55SQ |
| 针数 | 64 | 84 | 68 | 64 | 80 | 84 | 80 |
| Reach Compliance Code | compliant | compli | compli | compli | compli | compliant | compliant |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 地址总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 位大小 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| CPU系列 | PIC | PIC | PIC | PIC | PIC | PIC | PIC |
| 最大时钟频率 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO | NO | NO | NO |
| 外部数据总线宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQCC-J84 | S-PQCC-J68 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G80 | S-PQCC-J84 | S-PQFP-G80 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 10 mm | 24.23 mm | 24.23 mm | 10 mm | 12 mm | 24.23 mm | 12 mm |
| 湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 | 3 |
| I/O 线路数量 | 50 | 67 | 50 | 50 | 67 | 67 | 67 |
| 端子数量 | 64 | 84 | 68 | 64 | 80 | 84 | 80 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TFQFP | QCCJ | QCCJ | TFQFP | TFQFP | QCCJ | TFQFP |
| 封装等效代码 | TQFP64,.47SQ | LDCC84,1.2SQ | LDCC68,1.0SQ | TQFP64,.47SQ | TQFP80,.55SQ | LDCC84,1.2SQ | TQFP80,.55SQ |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER | FLATPACK, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 245 | 245 | 260 | 260 | 245 | 260 |
| 电源 | 5 V | 5 V | 2.5/5 V | 5 V | 2.5/5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 1536 | 1536 | 1536 | 1536 | 1536 | 1536 | 1536 |
| 速度 | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz | 25 MHz |
| 最大压摆率 | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA | 50 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.2 V | 4.2 V | 2 V | 4.2 V | 2 V | 4.2 V | 4.2 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | J BEND | J BEND | GULL WING | GULL WING | J BEND | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 1.27 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 10 mm | 24.23 mm | 24.23 mm | 10 mm | 12 mm | 24.23 mm | 12 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | - | 4.57 mm | 1.2 mm | 1.2 mm | - | 1.2 mm |
| 厂商名称 | - | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) | Microchip(微芯科技) |
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