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MAX8551ETI+

产品描述IC SUPERVISOR
产品类别电源/电源管理    电源电路   
文件大小594KB,共29页
制造商Maxim(美信半导体)
官网地址https://www.maximintegrated.com/en.html
标准
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MAX8551ETI+概述

IC SUPERVISOR

MAX8551ETI+规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Maxim(美信半导体)
零件包装代码QFN
包装说明VQCCN,
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
模拟集成电路 - 其他类型SWITCHING CONTROLLER
控制模式CURRENT-MODE
控制技术PULSE WIDTH MODULATION
最大输入电压5.5 V
最小输入电压4.5 V
标称输入电压5 V
JESD-30 代码S-XQCC-N28
JESD-609代码e3
长度5 mm
湿度敏感等级1
功能数量1
端子数量28
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
最大输出电流6.5 A
封装主体材料UNSPECIFIED
封装代码VQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
表面贴装YES
切换器配置PUSH-PULL
技术BICMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度5 mm

MAX8551ETI+相似产品对比

MAX8551ETI+ MAX1519ETL MAX8551ETI-T MAX8550ETI MAX8550ETI+T
描述 IC SUPERVISOR Switching Controllers Switching Controllers Power Management Specialized - PMIC Integrated DDR Power Supply Solution IC PWR SUP DDR INTEG 28TQFN
是否无铅 不含铅 含铅 含铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 不符合 不符合 不符合 符合
厂商名称 Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体) Maxim(美信半导体)
零件包装代码 QFN QFN QFN QFN QFN
包装说明 VQCCN, VQCCN, VQCCN, LCC28,.2SQ,20 5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, TQFN-28 VQCCN,
针数 28 40 28 28 28
Reach Compliance Code compliant not_compliant not_compliant not_compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
模拟集成电路 - 其他类型 SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER SWITCHING CONTROLLER -
控制模式 CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE CURRENT-MODE -
控制技术 PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION PULSE WIDTH MODULATION -
最大输入电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V -
最小输入电压 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V -
标称输入电压 5 V 5 V 5 V 5 V -
JESD-30 代码 S-XQCC-N28 S-XQCC-N40 S-XQCC-N28 S-XQCC-N28 -
JESD-609代码 e3 e0 - e0 -
长度 5 mm 6 mm 5 mm 5 mm -
湿度敏感等级 1 1 - 1 -
功能数量 1 1 1 1 -
端子数量 28 40 28 28 -
最高工作温度 85 °C 100 °C 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -
最大输出电流 6.5 A - 6.5 A 6.5 A -
封装主体材料 UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED UNSPECIFIED -
封装代码 VQCCN VQCCN VQCCN VQCCN -
封装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE -
封装形式 CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 240 NOT SPECIFIED 245 -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm 0.8 mm -
表面贴装 YES YES YES YES -
切换器配置 PUSH-PULL PHASE-SHIFT PUSH-PULL PUSH-PULL -
技术 BICMOS BICMOS BICMOS BICMOS -
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn85Pb15) - Tin/Lead (Sn/Pb) -
端子形式 NO LEAD NO LEAD NO LEAD NO LEAD -
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm -
端子位置 QUAD QUAD QUAD QUAD -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED 20 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 5 mm 6 mm 5 mm 5 mm -
最大切换频率 - 550 kHz 600 kHz 600 kHz -

 
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