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4 月 9 日消息，智元机器人今日发布了新一代具身基座大模型 Genie Operator-2（简称 GO-2）。该模型旨在解决机器人从“理解意图”到“稳定执行”之间的断层，在统一架构中打通逻辑推理与精准动作执行的链路。 据介绍，GO-2 引入“动作思维链”机制，模型不会直接输出控制信号，而是先生成一段高层动作序列作为任务的整体规划，描述行为的方向、结构与执行路径。复杂任务被拆解为有序的动作...[详细]

上次拆完iPhone 15 Pro Max，这次我拆解了一个鼓包严重的iPhone 5S，带大家回顾2013年苹果旗舰手机的内部芯片和设计。 外部特征 iPhone 5S正面保留了经典的圆形Home按键，支持Touch ID指纹识别，这一设计一直延续到iPhone 8系列。侧边有静音按键和音量键，电池鼓包严重，甚至比手机本身还厚。背部印有型号A1530和IMEI等信息。 摄像头与接口 后置摄像头...[详细]

2026年4月7日 - 北京昂瑞微电子技术股份有限公司（以下简称为“昂瑞微”）宣布， 多款5G车规级射频前端模组已成功通过AEC-Q100 Grade 2测试 ，由工信部第五研究所等认证机构完成认证。这一认证标志着相关产品已满足车规级标准要求，可应用于智能网联车辆通信场景。 AEC-Q100 Grade 2 认证涵盖功能、电性能、使用寿命、应用环境及机械可靠性等7大类数十项严格验证，所有项目...[详细]

一个行业繁荣到一定程度，会开始被自己的繁荣拖慢。 截至2025年底，国内人形机器人整机企业超过140家，发布产品超过330款，2025年国内具身智能领域融资事件高达325起、金额达398.32亿元（IT桔子数据）。这组数字放在任何一个制造业赛道，都足以称得上狂飙。 但这140多家企业，用的是140多套标准。 接口不兼容，是行业公开的秘密。A家的关节模组装不进B家的机身，C家的感...[详细]

当2026年的油价让加油又变成肉疼的事时，混动车突然又成了香饽饽。但很多人没注意到，这次带头冲锋的，不是丰田本田这些老面孔，而是长安、吉利、奇瑞这些中国品牌。 HEV混动一直是日系的天下，丰田的“双擎”和本田的“锐·混动”我们听了二十年，一直觉得那是日系车压箱底的独门功夫，生生硬控了其他车企的混动技术。特别是丰田的THS，那句名言：“混动分两种，一种是丰田，一种是其他”，在70/80后心中属...[详细]

2026年4月3日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 即日起开售Qorvo新款QPA9510 GSM（全球移动通信系统）功率放大器。QPA9510是一款高性能功率放大器 ，专为100MHz至1000MHz宽带、远距离射频系统而优化，适用于智能公用事业网络、工业物联网、UHF/LMR无线电、RFID、远程信息处理及其他低...[详细]

在人工智能浪潮中姗姗来迟，在电动汽车赛道上又被中国甩在身后——这似乎是近年来欧洲科技产业的真实写照。然而，在另一个即将爆发的未来产业中，欧洲似乎依然保持着席位：人形机器人。 当特斯拉、现代汽车等巨头凭借其明星机器人产品频频登上全球头条时，来自瑞典和德国的工业力量正悄然构建起一条属于自己的护城河。对于急于摆脱对汽车产业过度依赖、并寻求新增长点的欧洲制造业而言，人形机器人或许不再是科幻概念，而是...[详细]

芯佰微CBMRF001是一款高性能、高集成度射频捷变收发器，同时支持Pin-to-Pin兼容替代ADI AD9361，凭借宽频覆盖、灵活可编程、优异射频性能与一体化集成设计，成为各类无线收发应用的核心优选。 一、产品概述 CBMRF001集RF前端、混合信号基带、集成频率合成器于一体，搭载可配置数字接口，大幅简化系统设计导入流程。器件具备出色的可编程性与宽带覆盖能力，工作频率覆盖70MH...[详细]

奥迪Q3现已配备集成式高分辨率自适应投影照明系统 中国 上海，2026年4月2日——照明与传感创新的全球领导者艾迈斯欧司朗今日宣布， 搭载艾迈斯欧司朗EVIYOS™ HD 25全新奥迪Q3的推出标志着数字照明系统在紧凑车型细分市场的技术整合实现重大突破。 EVIYOS™ HD 25是由艾迈斯欧司朗开发的先进像素级照明系统，现已应用于紧凑级量产车，在提升道路安全的同时，为自适应照明与驾驶员反馈...[详细]

据外媒报道，智慧城市基础设施移动解决方案提供商Q-Free在荷兰阿姆斯特丹交通展览会（Intertraffic Amsterdam）上发布了其全新车载应答器——OBU1010，这是该产品首次公开亮相，也是DSRC应答器技术发展历程中的重要一步。这款全新的车载单元（OBU）旨在满足现代收费系统日益增长的需求，在这些系统中，性能、可持续性和互操作性比以往任何时候都更加重要。 图片来源：Q-Fr...[详细]

3 月 30 日消息，日本企业 SUMCO 胜高是全球头部硅晶圆制造商，该公司当地时间本月 27 日宣布调整原定的产能扩充计划。其从日本经济产业省获得的补贴金额也从原先的 750 亿日元下滑至 193 亿日元（现汇率约合 8.33 亿元人民币）。 SUMCO 将把精力主要放在佐贺县伊万里市等地现有工厂的升级改造上，优先发展适用于尖端制程的硅晶圆技术。对于佐贺县神埼郡吉野里町的新工厂项目，量产时间...[详细]

3月27日消息，在日前举行的2026中关村论坛年会RISC-V生态科技论坛上，中国科学院发布我国科研团队在芯片产业攻关方面取得的重要成果：基于第五代精简指令集RISC-V的“香山”开源计算系统和“如意”原生操作系统。 据介绍，“香山”是目前国际上唯一基于第五代精简指令集RISC-V的开源高性能处理器系统。 其从核心的处理器核到配套的互连网络、开发工具，实现全开源，打破高端处理器IP垄断，可以让企...[详细]

旧金山梅森堡（Fort Mason），这个曾经在内战时期作为 海岸防御工事的设施 ，正在见证计算领域的一场攻坚战。 Arm CEO Rene Haas 站在台上，宣布公司推出首款自主设计的量产数据中心 CPU —— Arm AGI CPU。关于 Arm 是否会“下场做芯片”的讨论，过去几年从未停止，而当产品真正落地，这一问题也从预期变为现实，并再次引发业界讨论。 这不仅是一颗芯片的诞生，...[详细]

L3/L4商业化提速的号角已经吹响，市场红利期正式来临。 一方面，工信部等四部门已正式发布《智能网联汽车准入和上路通行试点规划》，明确L4级车型的试点准入、上路标准。同时，北京、上海、广州等城市也已经开放全无人自动驾驶商业化运营为L4级无人物流、Robotaxi的规模化落地扫清了制度障碍。 另一方面，广汽、吉利、奇瑞等主机厂已相继公布L3量产计划，而小鹏等车企则明确提出“跳过L3”，直接...[详细]

全球嵌入式技术领域的年度盛会 2026嵌入式世界展（Embedded World 2026，简称EW26）于3月10日至12日在德国纽伦堡成功举办。 作为物联网和边缘AI领域的领先企业，Silicon Labs（亦称“芯科科技”）再度亮相厂商云集的4A展馆，通过现场展示、技术演讲以及广泛的合作伙伴现场互动，全面彰显了其在物联网连接及边缘AI领域的技术积淀与创新，以全面的、领先的智能网联解决方案再...[详细]