Serial IO/Communication Controller, MOS, CDIP28
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown |
Is Samacsys | N |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 |
端子数量 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
C8251 | MD8251/B | ID8251A | D8251AS2657 | |
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描述 | Serial IO/Communication Controller, MOS, CDIP28 | Serial IO/Communication Controller, MOS, CDIP28, | Serial IO/Communication Controller, MOS, CDIP28 | Serial IO/Communication Controller, MOS, CDIP28 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
厂商名称 | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) | Intel(英特尔) |
包装说明 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 | DIP, DIP28,.6 |
Reach Compliance Code | unknown | compliant | compliant | compliant |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T28 | R-XDIP-T28 | R-XDIP-T28 | R-XDIP-T28 |
JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 | e0 |
端子数量 | 28 | 28 | 28 | 28 |
最高工作温度 | 70 °C | 125 °C | 85 °C | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC | CERAMIC |
封装代码 | DIP | DIP | DIP | DIP |
封装等效代码 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 | DIP28,.6 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
电源 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
技术 | MOS | MOS | MOS | MOS |
温度等级 | COMMERCIAL | MILITARY | INDUSTRIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
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