TRANSCEIVER
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | Microsemi |
| 零件包装代码 | MSOP |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 |
| 针数 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 复用显示功能 | NO |
| 功能数量 | 1 |
| 区段数 | 1 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | TSSOP |
| 封装等效代码 | TSSOP8,.19 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm |
| 最大供电电压 | 6 V |
| 最小供电电压 | 1.6 V |
| 标称供电电压 | 3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | MATTE TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 宽度 | 2.95 mm |
| LX1992CDU-TR | LX1992 | LX1992CLM | LX1992CDU | LX1992CLM-TR | |
|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | TRANSCEIVER | LED DISPLAY DRIVER, DSO8 | LED DISPLAY DRIVER, DSO8 | LED DISPLAY DRIVER, DSO8 | LED Driver, 1-Segment, PLASTIC, MLP-8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最大供电电压 | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
| 最小供电电压 | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V | 1.6 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | MSOP | - | SOIC | MSOP | SOIC |
| 包装说明 | TSSOP, TSSOP8,.19 | - | HTSON, | TSSOP, TSSOP8,.19 | HTSON, |
| 针数 | 8 | - | 8 | 8 | 8 |
| Reach Compliance Code | unknown | - | compli | unknow | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 | - | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 接口集成电路类型 | LED DISPLAY DRIVER | - | LED DISPLAY DRIVER | LED DISPLAY DRIVER | LED DISPLAY DRIVER |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | - | S-XDSO-N8 | R-PDSO-G8 | S-XDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e3 | - | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 3 mm | - | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 复用显示功能 | NO | - | NO | NO | NO |
| 区段数 | 1 | - | 1 | 1 | 1 |
| 最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | UNSPECIFIED | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | TSSOP | - | HTSON | TSSOP | HTSON |
| 封装形状 | RECTANGULAR | - | SQUARE | RECTANGULAR | SQUARE |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.1 mm | - | 1.05 mm | 1.1 mm | 1.05 mm |
| 标称供电电压 | 3 V | - | 3 V | 3 V | 3 V |
| 端子面层 | MATTE TIN | - | MATTE TIN | MATTE TIN | MATTE TIN |
| 端子节距 | 0.65 mm | - | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 | 40 | 40 |
| 宽度 | 2.95 mm | - | 3 mm | 2.95 mm | 3 mm |
| 数据输入模式 | - | ANALOG | ANALOG | ANALOG | - |
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