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SMD2190-25000

产品描述SOLDER SPHERES SN63/PB37 .020" D
产品类别工具与设备   
文件大小141KB,共2页
制造商Chip Quik
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SMD2190-25000概述

SOLDER SPHERES SN63/PB37 .020" D

SMD2190-25000规格参数

参数名称属性值
类型焊料球
成分Sn63Pb37(63/37)
熔点361°F(183°C)
工艺有引线
形式广口瓶装
保质期24 个月
保质期起始日期制造日期

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SMD2190-25000
Datasheet revision 1.3
www.chipquik.com
Sn63/Pb37 Solder Spheres for BGAs
Product Highlights
Chip Quik® BGA solder spheres are manufactured from virgin materials to meet or exceed the requirements of building or
repairing BGA packages. Chip Quik® BGA solder spheres also exceed both the IPC and MIL standards for purity levels and
size tolerances. Nominal sizes are available from 8 to 30 mil.
Product Specifications
Part Number 
SMD2140 
SMD2140‐25000 
SMD2150 
SMD2150‐25000 
SMD2165 
SMD2165‐25000 
SMD2170 
SMD2170‐25000 
SMD2180 
SMD2180‐25000 
SMD2185 
SMD2185‐25000 
SMD2190 
SMD2190‐25000 
SMD2195 
SMD2195‐25000 
SMD2200 
SMD2200‐25000 
SMD2205 
SMD2205‐25000 
SMD2215 
SMD2215‐25000 
Alloy 
Melting Point 
Diameter 
0.008" (0.2mm) 
0.010" (0.25mm) 
0.012" (0.3mm) 
0.014" (0.35mm) 
0.016" (0.4mm) 
Sn63/Pb37 
183°C (361°F) 
0.018" (0.45mm) 
0.020" (0.5mm) 
0.022" (0.55mm) 
0.024" (0.6mm) 
0.025" (0.63mm) 
0.030" (0.76mm) 
Quantity (by weight) 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
250,000 
25,000 
Shelf Life:
Test Results
Test J-STD-004 or other
requirements as stated
Conflict Minerals Compliance
REACH Compliance
>24 months
Test Requirement
Electronic Industry Citizenship
Coalition (EICC)
Articles 33 and 67 of Regulation (EC)
No 1907/2006
Result
Compliant
Contains Lead (Pb) CAS# 7439-92-1
No other SVHC present
Conforms to the following Industry Standards:
J-STD-006C, Amendments 1 & 2 (Solder Alloys and Fluxed/Non-Fluxed Solders):
RoHS 2 Directive 2011/65/EU:
Yes
No
1
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