Datasheet> 器件分类 > 开发板/开发套件/开发工具> SEN-14571

SEN-14571: 产品描述TRIPLE AXIS MAGNETOMETER BREAKOU; 产品类别开发板/开发套件/开发工具; 文件大小679KB，共34页; 制造商SparkFun Electronics

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SEN-14571概述

TRIPLE AXIS MAGNETOMETER BREAKOU

SEN-14571规格参数

参数名称	属性值
平台	Qwiic
类型	传感器
功能	磁性
使用的 IC/零件	MLX90393
内容	板

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MLX90393 Triaxis® Magnetic Node

Datasheet

1. Features and Benefits



Absolute Position Sensor IC featuring

Triaxis® Hall Technology

Simple & Robust Magnetic Design

Miniature size for tiny assemblies

Selectable SPI and I

C bus protocols

Wide dynamic range (5-50mT) with on-the-

fly programmable gain

2.2V-3.6V supply for battery powered

applications, down to 1.8V IO voltage

On board filter settings

On the fly programmable operating modes

and sleep times for micro-power use

External and internal acquisition triggering

modes

External interrupt pin enables waking a

microcontroller when the field changes

On board temperature sensor

3. Description

The MLX90393 brings the highest flexibility in the

Triaxis portfolio's smallest packaged assembly.

Additionally, the MLX90393 is designed for

micropower applications, with programmable

duty cycles in the range of 0.1% to 100% allowing

for configurable power consumption based on

system requirements.

The MLX90393 magnetic field sensor can be

reprogrammed to different modes and with

different settings at run-time to fine-tune the

performance and power consumed. The sensor

offers a 16-bit output proportional to the

magnetic flux density sensed along the X, Y, and Z

axes using the Melexis proprietary Triaxis

technology and offers a 16-bit temperature

output signal. These digital values are available via

C and SPI, where the MLX90393 is a slave on the

bus. Multiple sensors can be connected to the

same bus, by A

and A

hardwired connection (4x)

but also through ordering codes with different SW

address (4x).

By selecting which axes are to be measured, the

raw data can be used as input for further post-

processing, such as for joystick applications,

rotary knobs, and more complex 3D position

sensing applications. Unparalleled performance is

achieved with this sensor, which is primarily

targeting industrial and consumer applications.

2. Application Examples



Non-contacting HMI applications with

push-pull functionality



Rotary knobs & dials

(Long stroke) Linear motion in one or

two axes for levers & sliding switches

Joystick (gimball or ball & socket)

Temp Sensor

Bias

DD_IO

State Machine

RAM

EEPROM

SDA/MOSI

SCL/SCLK

MISO

MS/CS

Interrupt

Trigger

MUX

Triaxis

ADC

Control

SPI/I2C

Interface

Temp Compensation

Oscillator

Low Power

Oscillator

Wake-Up

Home Security 3D closure detection

Accurate liquid level sensing

Factory automation position sensing

Magnetic fingerprint detection

Figure 1: General Block Diagram

REVISION 003 - SEPTEMBER 14, 2017

3901090393

MLX90393 Triaxis® Magnetic Node

Datasheet

Contents

1. Features and Benefits ............................................................................................................................... 1

2. Application Examples................................................................................................................................ 1

3. Description ............................................................................................................................................... 1

4. Ordering Information ............................................................................................................................... 4

5. Functional Diagram .................................................................................................................................. 5

6. Glossary of Terms ..................................................................................................................................... 5

7. Pinout ....................................................................................................................................................... 6

8. Absolute Maximum Ratings ...................................................................................................................... 7

9. General Electrical Specifications............................................................................................................... 8

10. Thermal Specification ............................................................................................................................. 9

11. Timing Specification ............................................................................................................................. 10

12. Magnetic Specification ......................................................................................................................... 11

13. Mode Selection..................................................................................................................................... 13

13.1. Burst mode ................................................................................................................................... 15

13.2. Single Measurement mode ......................................................................................................... 16

13.3. Wake-Up on Change mode.......................................................................................................... 16

14. Digital Specification .............................................................................................................................. 16

14.1. Command List .............................................................................................................................. 17

14.2. Status Byte ................................................................................................................................... 19

14.3. SPI Communication ...................................................................................................................... 19

14.4. I

C Communication ...................................................................................................................... 21

14.4.1. I

C Address ............................................................................................................................. 21

14.4.2. I

C Principle ............................................................................................................................ 21

15. Memory Map ........................................................................................................................................ 24

15.1. Parameter Description ................................................................................................................. 25

15.1.1. ANA_RESERVED_LOW............................................................................................................ 26

15.1.2. BIST ......................................................................................................................................... 26

15.1.3. Z_Series .................................................................................................................................. 26

15.1.4. GAIN_SEL[2:0] ........................................................................................................................ 27

15.1.5. HALLCONF[3:0]....................................................................................................................... 28

15.1.6. TRIG_INT_SEL ......................................................................................................................... 28

REVISION 003 - SEPTEMBER 14, 2017

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MLX90393 Triaxis® Magnetic Node

Datasheet

15.1.7. COMM_MODE[1:0] ................................................................................................................ 28

15.1.8. WOC_DIFF .............................................................................................................................. 28

15.1.9. EXT_TRIG ................................................................................................................................ 29

15.1.10. TCMP_EN ............................................................................................................................. 29

15.1.11. BURST_SEL[3:0] .................................................................................................................... 29

15.1.12. OSR2[1:0] ............................................................................................................................. 29

15.1.13. RES_XYZ[5:0] ........................................................................................................................ 29

15.1.14. DIG_FILT[1:0] ....................................................................................................................... 29

15.1.15. OSR[1:0] ............................................................................................................................... 29

15.1.16. SENS_TC_HT[7:0] ................................................................................................................. 29

15.1.17. SENS_TC_LT[7:0] .................................................................................................................. 30

15.1.18. OFFSET_i[15:0] ..................................................................................................................... 30

15.1.19. WOi_THRESHOLS[15:0]........................................................................................................ 30

16. Recommended Application Diagram .................................................................................................... 31

1.1 I

C .................................................................................................................................................... 31

1.2 SPI .................................................................................................................................................... 31

17. Packaging Specification ........................................................................................................................ 32

17.1. QFN package ................................................................................................................................ 32

18. Standard Information ........................................................................................................................... 32

19. ESD Precautions.................................................................................................................................... 33

20. Revision History .................................................................................................................................... 33

21. Contact ................................................................................................................................................. 33

22. Disclaimer ............................................................................................................................................. 34

REVISION 003 - SEPTEMBER 14, 2017

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