IC REG BOOST ADJ 20MA SYNC 12DFN
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | DFN |
包装说明 | HVSON, SOLCC12,.08,18 |
针数 | 12 |
制造商包装代码 | DDB |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR |
控制模式 | VOLTAGE-MODE |
最大输入电压 | 16 V |
最小输入电压 | 2.5 V |
标称输入电压 | 3.6 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N12 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 3 mm |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 12 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | |
最大输出电流 | 0.03 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC12,.08,18 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm |
表面贴装 | YES |
切换器配置 | BOOST |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.45 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 2 mm |
Base Number Matches | 1 |
LT8415IDDB#TRPBF | LT8415IDDB#TRMPBF | LT8415EDDB#TRMPBF | LT8415EDDB#TRPBF | |
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描述 | IC REG BOOST ADJ 20MA SYNC 12DFN | IC REG BOOST ADJ 20MA SYNC 12DFN | IC REG BOOST ADJ 20MA SYNC 12DFN | IC REG BOOST ADJ 20MA SYNC 12DFN |
Brand Name | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology | Linear Technology |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | DFN | DFN | DFN | DFN |
包装说明 | HVSON, SOLCC12,.08,18 | HVSON, | HVSON, | HVSON, SOLCC12,.08,18 |
针数 | 12 | 12 | 12 | 12 |
制造商包装代码 | DDB | DDB | DDB | DDB |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
模拟集成电路 - 其他类型 | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR | SWITCHING REGULATOR |
最大输入电压 | 16 V | 16 V | 16 V | 16 V |
最小输入电压 | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V | 2.5 V |
标称输入电压 | 3.6 V | 3 V | 3 V | 3.6 V |
JESD-30 代码 | R-PDSO-N12 | R-PDSO-N12 | R-PDSO-N12 | R-PDSO-N12 |
JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 |
长度 | 3 mm | 3 mm | 3 mm | 3 mm |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 12 | 12 | 12 | 12 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最大输出电流 | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A | 0.03 A |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON | HVSON | HVSON | HVSON |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
切换器配置 | BOOST | BOOST | BOOST | BOOST |
温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
端子节距 | 0.45 mm | 0.45 mm | 0.45 mm | 0.45 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 |
宽度 | 2 mm | 2 mm | 2 mm | 2 mm |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 | 1 |
厂商名称 | - | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) | Linear ( ADI ) |
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