IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8VSSOP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | SSOP |
| 包装说明 | VSSOP, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT765-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Description | 74AVC2T45-Q100 - Dual-bit, dual-supply voltage level translator/transceiver; 3-state@en-us |
| 系列 | AVC |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
| 长度 | 2.3 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER |
| 位数 | 2 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VSSOP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | 9.9 ns |
| 筛选级别 | AEC-Q100 |
| 座面最大高度 | 1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 宽度 | 2 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74AVC2T45DC-Q100H | 74AVC2T45DP-Q100H | 74AVC2T45GD-Q100H | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8VSSOP | IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8TSSOP | IC TRNSLTR BIDIRECTIONAL 8XSON |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | SSOP | TSSOP | SON |
| 包装说明 | VSSOP, | TSSOP, | 3 X 2 MM, 0.50 MM HEIGHT, PLASTIC, SOT996-2, XSON-8 |
| 针数 | 8 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT765-1 | SOT505-2 | SOT996-2 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| Samacsys Description | 74AVC2T45-Q100 - Dual-bit, dual-supply voltage level translator/transceiver; 3-state@en-us | 74AVC2T45-Q100 - Dual-bit, dual-supply voltage level translator/transceiver; 3-state@en-us | - |
| 系列 | AVC | AVC | - |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | S-PDSO-G8 | - |
| 长度 | 2.3 mm | 3 mm | - |
| 逻辑集成电路类型 | BUS TRANSCEIVER | BUS TRANSCEIVER | - |
| 位数 | 2 | 2 | - |
| 功能数量 | 1 | 1 | - |
| 端口数量 | 2 | 2 | - |
| 端子数量 | 8 | 8 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | - |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | VSSOP | TSSOP | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | - |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 传播延迟（tpd） | 9.9 ns | 9.9 ns | - |
| 筛选级别 | AEC-Q100 | AEC-Q100 | - |
| 座面最大高度 | 1 mm | 1.1 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 0.8 V | 0.8 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 1.1 V | 1.1 V | - |
| 表面贴装 | YES | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | - |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - |
| 宽度 | 2 mm | 3 mm | - |
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RF/无线
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