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74LVC2G66DP-Q100H

产品描述IC BILATERAL SWITCH 8TSSOP
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小275KB,共20页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
标准
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74LVC2G66DP-Q100H在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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74LVC2G66DP-Q100H概述

IC BILATERAL SWITCH 8TSSOP

74LVC2G66DP-Q100H规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
是否Rohs认证符合
厂商名称Nexperia
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP,
针数8
制造商包装代码SOT505-2
Reach Compliance Codecompliant
Samacsys Description74LVC2G66-Q100 - Bilateral switch@en-us
模拟集成电路 - 其他类型SPST
JESD-30 代码S-PDSO-G8
长度3 mm
信道数量1
功能数量2
端子数量8
标称断态隔离度37 dB
最大通态电阻 (Ron)195 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
最长断开时间11.5 ns
最长接通时间13 ns
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3 mm
Base Number Matches1

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74LVC2G66-Q100
Bilateral switch
Rev. 3 — 30 October 2018
Product data sheet
1. General description
The 74LVC2G66-Q100 is a low-power, low-voltage, high-speed Si-gate CMOS device.
The 74LVC2G66-Q100 provides two single pole, single-throw analog switch functions. Each switch
has two input/output terminals (nY and nZ) and an active HIGH enable input (nE). When nE is
LOW, the analog switch is turned off.
Schmitt trigger action at the enable inputs makes the circuit tolerant of slower input rise and fall
times across the entire V
CC
range from 1.65 V to 5.5 V.
This product has been qualified to the Automotive Electronics Council (AEC) standard Q100
(Grade 1) and is suitable for use in automotive applications.
2. Features and benefits
Automotive product qualification in accordance with AEC-Q100 (Grade 1)
Specified from -40 °C to +85 °C and from -40 °C to +125 °C
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
Very low ON resistance:
7.5 Ω (typical) at V
CC
= 2.7 V
6.5 Ω (typical) at V
CC
= 3.3 V
6 Ω (typical) at V
CC
= 5 V
Switch current capability of 32 mA
High noise immunity
CMOS low power consumption
TTL interface compatibility at 3.3 V
Latch-up performance meets requirements of JESD78 Class I
ESD protection:
MIL-STD-883, method 3015 exceeds 2000 V
HBM JESD22-A114F: exceeds 2000 V
CDM JESD22-C101E: exceeds 1000 V
Enable input accepts voltages up to 5.5 V
3. Ordering information
Table 1. Ordering information
Type number
Package
Temperature range
74LVC2G66DP-Q100 -40 °C to +125 °C
74LVC2G66DC-Q100 -40 °C to +125 °C
Name
TSSOP8
VSSOP8
Description
plastic thin shrink small outline package; 8 leads;
body width 3 mm; lead length 0.5 mm
plastic very thin shrink small outline package;
8 leads; body width 2.3 mm
Version
SOT505-2
SOT765-1

74LVC2G66DP-Q100H相似产品对比

74LVC2G66DP-Q100H 74LVC2G66DC-Q100H
描述 IC BILATERAL SWITCH 8TSSOP IC BILATERAL SWITCH 8VSSOP
Brand Name Nexperia Nexperia
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 Nexperia Nexperia
零件包装代码 TSSOP SSOP
包装说明 TSSOP, VSSOP,
针数 8 8
制造商包装代码 SOT505-2 SOT765-1
Reach Compliance Code compliant compliant
Samacsys Description 74LVC2G66-Q100 - Bilateral switch@en-us 74LVC2G66-Q100 - Bilateral switch@en-us
模拟集成电路 - 其他类型 SPST SPST
JESD-30 代码 S-PDSO-G8 R-PDSO-G8
长度 3 mm 2.3 mm
信道数量 1 1
功能数量 2 2
端子数量 8 8
标称断态隔离度 37 dB 37 dB
最大通态电阻 (Ron) 195 Ω 195 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP VSSOP
封装形状 SQUARE RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
座面最大高度 1.1 mm 1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES
最长断开时间 11.5 ns 11.5 ns
最长接通时间 13 ns 13 ns
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 3 mm 2 mm
Base Number Matches 1 1
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