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DSPIC33EV256GM006-E/MR

产品描述DSPIC33EV256GM006-E/MR
文件大小4MB,共504页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准
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DSPIC33EV256GM006-E/MR概述

DSPIC33EV256GM006-E/MR

DSPIC33EV256GM006-E/MR规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
Objectid8089965608
包装说明QFN-64
Reach Compliance Codecompliant
Country Of OriginThailand
ECCN代码3A991.A.2
Factory Lead Time52 weeks
YTEOL7.5
具有ADCYES
地址总线宽度
桶式移位器YES
位大小16
边界扫描NO
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道YES
外部数据总线宽度
格式FIXED POINT
集成缓存NO
内部总线架构MULTIPLE
JESD-30 代码S-PQCC-N64
JESD-609代码e3
长度9 mm
低功率模式YES
湿度敏感等级3
DMA 通道数量4
外部中断装置数量3
I/O 线路数量53
端子数量64
计时器数量7
片上数据RAM宽度8
片上程序ROM宽度8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装等效代码LCC64,.35SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
认证状态Not Qualified
RAM(字节)16384
RAM(字数)16384
ROM(单词)262144
ROM可编程性FLASH
筛选级别AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度1 mm
速度40 MHz
最大压摆率350 mA
最大供电电压5.5 V
最小供电电压4.5 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, CONTROLLER
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