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　　过渡至65纳米工艺的FPGA具备采用更小尺寸工艺所带来的优势：低成本、高性能和更强的逻辑能力。尽管这些优势能够为高级系统设计带来激动人心的机会，但65纳米工艺节点本身也带来了新的挑战。例如，在为产品选择FPGA时，功耗的考虑变得越来越重要。很可能下一代设计会需要在功耗预算不变(或更小)的情况下，集成更多的特性和实现更高的性能。 　　本文将分析功耗降低所带来的益处，还将介绍Virtex-5器...[详细]

医疗废物是医疗服务活动中产生的危险废物，含有潜在的病原菌或其他危害，可通过人的呼吸道、消化道、破损皮肤进入人体，造成疾病传播和健康危害。近日，南翔医院推出使用医疗废物电子追溯信息系统，给每一袋医疗废弃物贴上标签条码，让医疗垃圾可寻踪溯源，实现医疗废物管理透明、安全、高效。 据介绍，该院推出的医疗废物电子追溯信息系统，收运人员只需用员工卡在手持式扫描机进行身份扫描，刷卡完成后推着定制的医疗废物转...[详细]

黄埔区、广州开发区迎来协同式芯片（CIDM）项目。早在今年9月，黄埔区政府、广州开发区管委会就与中国芯片领军人物张汝京博士签署该项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂，共同投资68亿元建设协同式芯片制造（CIDM）项目，投产后预计达产产值为31.6亿元。 作为该项目的掌舵人，张汝京见证了国内集成电路行业的发展。他在上海创办的中芯国际于2004年晋身为全球第三大...[详细]

一份报告称，苹果仍在按计划在2023年底前推出首批M3型号的Apple Silicon Mac电脑，该型号被认为将于10月推出。苹果通常在秋季推出新款Mac，作为整个产品目录更新的一部分，2023年可能会采用同样的做法。今年秋季，10月份推出的机型可能包括使用M3芯片的Mac和MacBook。 马克-古尔曼（Mark Gurman）在彭博社的 Power On 时事通讯中写道，10月份的Mac新...[详细]

西门子与台积电深化合作，不断攀登设计工具认证高峰 近日在台积电 2021开放创新平台®（OIP）生态系统论坛上，西门子数字化工业软件公布了一系列与台积电携手交付的新产品认证，双方已在云上 IC 设计以及台积电3D 硅堆叠和先进封装技术系列——3DFabric™方面达到了关键里程碑。 近期获得台积电 N3 和 N4 工艺认证的西门子 EDA 产品包括Calibre®nmPlatfor...[详细]

剥头长度 所有端子在第一次压着时，都需设定合理的剥头长度，以避免压着不到位和芯线外露太长现象。 剥头长度的设计根据端子的实际结构尺寸来设定，有时候还需要考虑外露的芯线是否与相配的针座有影响。 端子剥头长度的设定方法： 切线长度和成品长度 切线长度的设定，要以实际生产为依据，切线长度和成品长度需注意其公差问题。 在工艺文件中，对一般情况的长度公差有所说明，当成品长度超过10...[详细]

“是德科技此次推出的65GSa/s 高速任意波形发生器不仅仅是是德科技的首次，同时也是整个业界首次推出如此高性能的任意波形发生器。”是德科技数字与光学测试事业部市场发展经理阚先胜表示。 我们先来看看该产品的真实性能 M8195A任意波形发生器可以帮助工程师实现如下目标： ·产生四路多电平信号（例如PAM-4信号），可以程序控制预失真，抖动产生能力支持直到32GBaud。 ...[详细]

目前，很多城市都有视频高清晰监控摄像头建设，高清晰监控摄像头联网系统已经成为城市安保系统一个必不可缺的方式，那么高清晰监控摄像头联网系统以什么样的优点，占据了主要市场地位呢？     1.可靠性与稳定性     此系统应采用成熟的技术和可靠的设备，对关键设备有备份或冗余措施。成都监控安装高清晰监控摄像头联网系统，就不用担心其工作时发生错误紊乱，因为此系统有维护保障能力和较强的容错及系统恢...[详细]

日本东京--(美国商业资讯)--住友电工集团(TOKYO:5802) (ISIN:JP3407400005)发布消息称：新一代纤芯直视型TYPE-81C 光纤熔接机即将投放市场。该机器是秉承 “任何环境下超速熔接”的概念开发研制的，同时兼具小型，轻量，坚固的特点，TYPE-81C 实现最迅捷的熔接过程。触摸屏操作和通过英特网实现的远程技术支持为用户提供了极大的方便，操作更加简单，服务更多样灵活。...[详细]

摘要：SoC是超大规模集成电路的发展趋势和新世纪集成电路的主流。其复杂性以及快速完成设计、降低成本等要求，决定了系统级芯片的设计必须采用IP（Intellectual Property）复用的方法。本文介绍以可复用IP设计方法，设计串行外设接口SPI（Serial Peripheral Interface）模块IP核的思路，用Verilog语言实现，并经FPGA验证，通过TSMC（台湾集成电路制造...[详细]

　　据国外媒体报道，在50多年前向通用电气的高管展示他的发明成果时， LED (发光二极管)的发明者尼克奥隆尼亚克(NickHolonyak)就坚信LED将会取代白炽灯泡。虽然现在白炽灯泡仍然是家庭照明中的主流产品，但LED已经在很多方面改变了照明应用。从发出微弱红光的开关指示灯到各大城市的街道上使用的高亮度街灯，LED已经被全世界所接受。 　　 无处不在的红光LED 　　第一款LED灯...[详细]

作者：是德科技汽车和能源解决方案营销经理 Hwee Yng Yeo 自动驾驶技术就好比是训练自动驾驶汽车（AV）像人类一样驾驶，甚至有希望比人类驾驶得更好。正如人类在驾驶汽车时需要依靠感官和认知反应一样，传感器技术也是实现自动驾驶不可或缺的一部分。 在摄像头、雷达和激光雷达这三种传感器中，雷达在交通安全领域应用的历史可能最为悠久。最早用于保障交通安全的雷达专利技术之一被称为 Telem...[详细]

高可靠性、功能强、高速度、低功耗和低价位 ， 一直是衡量单片机性能的重要指标，也是单片机占领市场、赖以生存的必要条件。 早期 单片机 主要由于工艺及设计水平不高、功耗高和抗干扰性能差等原因，所以采取稳妥方案：即采用较高的分频系数对时钟分频，使得指令周期长，执行速度慢。以后的CMOS单片机虽然采用提高时钟频率和缩小分频系数等措施，但这种状态并未被彻底改观（51以及51兼容）。此间虽有某些精简指...[详细]

市调机构Counterpoint的最新报告显示，2020年第二季度德国智能手机市场出货量同比大跌27%，环比下降15%。为了应对新冠疫情，德国自3月中旬以来一直处于“全国封锁”状态，从而导致经济衰退，购买力下降。 图源：Counterpoint 从厂商排名上看，得益于Galaxy A21s和A41的强劲销售，三星以37%的市场份额保持了领导地位。新款iPhone SE 2020的销售助力苹果...[详细]

10 月 29 日消息，《韩国经济日报》表示，根据其掌握的最新三星半导体存储路线图，三星电子将于 2026 年推出的下代 V-NAND 堆叠层数超过 400，而预计于 2027 年推出的 0a nm DRAM 则将采用 VCT 结构。 三星目前最先进的 NAND 和 DRAM 工艺分别为第 9 代 V-NAND 和 1b nm（12 纳米级）DRAM。 报道表示三星第 10 代（即下代） V...[详细]