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MX25U1635EZUI-10G

产品描述IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8USON
产品类别存储    存储   
文件大小2MB,共86页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
标准
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MX25U1635EZUI-10G概述

IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8USON

MX25U1635EZUI-10G规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称Macronix
Objectid1580703984
零件包装代码SON
包装说明HVSON, SOLCC8,.15,32
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
Factory Lead Time16 weeks
compound_id6291688
其他特性ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1
备用内存宽度2
最大时钟频率 (fCLK)104 MHz
数据保留时间-最小值10
耐久性100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码S-PDSO-N8
长度4 mm
内存密度16777216 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度4
功能数量1
端子数量8
字数4194304 words
字数代码4000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织4MX4
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVSON
封装等效代码SOLCC8,.15,32
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源1.8 V
编程电压1.8 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.6 mm
串行总线类型SPI
最大待机电流0.00002 A
最大压摆率0.025 mA
最大供电电压 (Vsup)2 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.8 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
类型NOR TYPE
宽度4 mm
写保护HARDWARE/SOFTWARE

MX25U1635EZUI-10G相似产品对比

MX25U1635EZUI-10G MX25U1635EM1I-10G MX25U1635EZNI-10G MX25U1635EM2I-10G
描述 IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8USON IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOP IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8WSON IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOP
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Macronix Macronix Macronix Macronix
零件包装代码 SON SOIC QFN SOIC
包装说明 HVSON, SOLCC8,.15,32 SOP, SOP8,.25 HVSON, SOLCC8,.25 SOP, SOP8,.3
针数 8 8 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
Factory Lead Time 16 weeks 16 weeks 16 weeks 16 weeks
其他特性 ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1 ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1
备用内存宽度 2 2 2 2
最大时钟频率 (fCLK) 104 MHz 104 MHz 104 MHz 104 MHz
数据保留时间-最小值 10 10 10 10
耐久性 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles 100000 Write/Erase Cycles
JESD-30 代码 S-PDSO-N8 R-PDSO-G8 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8
长度 4 mm 4.9 mm 6 mm 5.28 mm
内存密度 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit 16777216 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH FLASH FLASH
内存宽度 4 4 4 4
功能数量 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8
字数 4194304 words 4194304 words 4194304 words 4194304 words
字数代码 4000000 4000000 4000000 4000000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
组织 4MX4 4MX4 4MX4 4MX4
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVSON SOP HVSON SOP
封装等效代码 SOLCC8,.15,32 SOP8,.25 SOLCC8,.25 SOP8,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
编程电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.6 mm 1.75 mm 0.8 mm 2.16 mm
串行总线类型 SPI SPI SPI SPI
最大待机电流 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A 0.00002 A
最大压摆率 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA 0.025 mA
最大供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 2 V 2 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD GULL WING NO LEAD GULL WING
端子节距 0.8 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
类型 NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE NOR TYPE
宽度 4 mm 3.9 mm 5 mm 5.23 mm
写保护 HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE HARDWARE/SOFTWARE

 
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