IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8USON
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Macronix |
Objectid | 1580703984 |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | HVSON, SOLCC8,.15,32 |
针数 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 16 weeks |
compound_id | 6291688 |
其他特性 | ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1 |
备用内存宽度 | 2 |
最大时钟频率 (fCLK) | 104 MHz |
数据保留时间-最小值 | 10 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 |
长度 | 4 mm |
内存密度 | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 8 |
字数 | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 4MX4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON |
封装等效代码 | SOLCC8,.15,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
并行/串行 | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.8 V |
编程电压 | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.6 mm |
串行总线类型 | SPI |
最大待机电流 | 0.00002 A |
最大压摆率 | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE |
宽度 | 4 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE |
MX25U1635EZUI-10G | MX25U1635EM1I-10G | MX25U1635EZNI-10G | MX25U1635EM2I-10G | |
---|---|---|---|---|
描述 | IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8USON | IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOP | IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8WSON | IC FLASH 16M SPI 104MHZ 8SOP |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | Macronix | Macronix | Macronix | Macronix |
零件包装代码 | SON | SOIC | QFN | SOIC |
包装说明 | HVSON, SOLCC8,.15,32 | SOP, SOP8,.25 | HVSON, SOLCC8,.25 | SOP, SOP8,.3 |
针数 | 8 | 8 | 8 | 8 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
Factory Lead Time | 16 weeks | 16 weeks | 16 weeks | 16 weeks |
其他特性 | ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1 | ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1 | ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1 | ALSO CONFIGURABLE AS 16M X 1 |
备用内存宽度 | 2 | 2 | 2 | 2 |
最大时钟频率 (fCLK) | 104 MHz | 104 MHz | 104 MHz | 104 MHz |
数据保留时间-最小值 | 10 | 10 | 10 | 10 |
耐久性 | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles | 100000 Write/Erase Cycles |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-N8 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4 mm | 4.9 mm | 6 mm | 5.28 mm |
内存密度 | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit | 16777216 bit |
内存集成电路类型 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
内存宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 8 | 8 | 8 | 8 |
字数 | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words | 4194304 words |
字数代码 | 4000000 | 4000000 | 4000000 | 4000000 |
工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
组织 | 4MX4 | 4MX4 | 4MX4 | 4MX4 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | HVSON | SOP | HVSON | SOP |
封装等效代码 | SOLCC8,.15,32 | SOP8,.25 | SOLCC8,.25 | SOP8,.3 |
封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE |
并行/串行 | SERIAL | SERIAL | SERIAL | SERIAL |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
电源 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
编程电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 0.6 mm | 1.75 mm | 0.8 mm | 2.16 mm |
串行总线类型 | SPI | SPI | SPI | SPI |
最大待机电流 | 0.00002 A | 0.00002 A | 0.00002 A | 0.00002 A |
最大压摆率 | 0.025 mA | 0.025 mA | 0.025 mA | 0.025 mA |
最大供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | NO LEAD | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
类型 | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE | NOR TYPE |
宽度 | 4 mm | 3.9 mm | 5 mm | 5.23 mm |
写保护 | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE | HARDWARE/SOFTWARE |
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