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MCP2221A-I/MLVAO

产品描述Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC16
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
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MCP2221A-I/MLVAO概述

Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC16

MCP2221A-I/MLVAO规格参数

参数名称属性值
厂商名称Microchip(微芯科技)
包装说明QFN-16
Reach Compliance Codecompli
JESD-30 代码S-PQCC-N16
长度4 mm
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HVQCCN
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE
筛选级别AEC-Q100; TS 16949
座面最大高度1 mm
最大供电电压5.5 V
最小供电电压3 V
标称供电电压3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子形式NO LEAD
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
宽度4 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR CIRCUIT

MCP2221A-I/MLVAO相似产品对比

MCP2221A-I/MLVAO MCP2221AT-I/MLVAO MCP2221-I/SL
描述 Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC16 Microprocessor Circuit, CMOS, PQCC16
厂商名称 Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技) Microchip(微芯科技)
包装说明 QFN-16 QFN-16 SOIC-14
Reach Compliance Code compli compli compliant
JESD-30 代码 S-PQCC-N16 S-PQCC-N16 R-PDSO-G14
长度 4 mm 4 mm 8.65 mm
端子数量 16 16 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HVQCCN HVQCCN SOP
封装形状 SQUARE SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
座面最大高度 1 mm 1 mm 1.75 mm
最大供电电压 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 NO LEAD NO LEAD GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD DUAL
宽度 4 mm 4 mm 3.9 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT MICROPROCESSOR CIRCUIT
筛选级别 AEC-Q100; TS 16949 AEC-Q100; TS 16949 -
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