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按照华为消费者业务CEO余承东的说法，华为P40系列将于今年3月份亮相。 　　1月6日消息，爆料人@BenGeskin放出了华为P40 Pro的渲染图（真实性有待证实）。渲染图显示该机使用的是双曲面挖孔屏方案，后置镜头为矩阵造型，支持屏幕指纹识别。 　　从目前曝光的信息来看，P40 Pro大概率会使用OLED曲面挖孔屏、矩阵相机，但是不确定它是单孔还是双孔、前置摄像头位置。 　　据外媒...[详细]

#include avr/io.h #include avr/interrupt.h int main(void) { DDRA=0XFF; DDRB=0XFF; PORTA=0XFF; PORTB=0X00; TIMSK=0X00; TCNT0=0; OCR0=25; TCCR0=0B01101001; //定时器1，输出7.81220kHz的方波 TCNT1...[详细]

全球电子产业在经历了家电、PC 和移动终端引领的多轮创新浪潮后，即将迎来以 AI 和 IoT 为主导的智能硬件新时代。中国凭借逐步完善的产业链和技术创新生态圈，正成为新时代的创新中心。 2017年，电子元器件市场迎来了20年难遇的“缺货”现象，以MLCC为特例，到2017年第三季末涨出历史高度，个别品牌一货难求，价格根本不在商量范围：竞价出货、价高者得、配额管控。 不少业内人士表示，行业快速...[详细]

问题描述： 在做一个BCM项目时发现一个问题，那就是在上电的瞬间，发现灯关有闪烁的情况，从现象来看，应该就是BCM控制器在初始化的过程中端口的默认值，导致了外部灯光的闪烁。 问题解决： 首先声明下，我是一名硬件工程师，但是在大多数人说解决不了这个问题的时候，我打算试一下。怎么试，当然是写几条代码验证了，硬件工程师会写代码？对，我的近期目标就是成为一个会写硬件驱动程序的软硬件工程师，哈哈哈哈。 一...[详细]

美高森美SoC 产品部营销总监 Shakeel Peera 展望2014年，美高森美的优势在于高功能集成度、低功耗、小外形尺寸，以及在可靠性和安全性方面的领导地位——所有这些都以成本优化的非易失性的FPGA架构来实现。美高森美已经增强了这些传统优势，并且推出能与今天市场上任何其它的成本优化的FPGA产品具有更多特性的FPGA产品。我们计划延续以上FPGA架构的成功，因为我们了解到其它供应...[详细]

2017年3月，MCC（Measurement Computing Corporation）发布了全新的数据采集软件DAQami V4.0！经过V1.0，V2.0和V3.0的长期测试和客户反馈，MCC数据采集软件DAQami终于在V4.0发生了质变： DAQami V4.0功能特性  开箱即用的数据采集软件  支持同时记录多台设备  使用拖拽式的操作界面，更直观，更方便  对于采集样点无...[详细]

一、电源单元的保险丝 F1-AC 输入保险丝 (A60L-0001-0450#8R0) F3-+24E用保险丝 (A60L-0001-0046#7.5) F4-+24V用保险丝 (A60L-0001-0046#7.5) 二、放大器的保险丝 FS1：用于产生放大器控制电路的电源 (A60L-0001-0290#LM32C) FS2：用于对末端执行器、XROT、XHBK的24V输出保护 (A6...[详细]

　　作为物联网的业务应用之一，智能医疗因为和人们的日常生活息息相关、能够显著改善就医条件而被众多巨头所看重，三大运营商、IBM、戴尔、英特尔等都推出了相关方案。不过与方案先行形成对比的是，由于方案价格相对高昂，加上医院这个特殊市场大多门槛较高，因此智能医疗启动相对较为迟缓，寻找合适的切入方式显得尤为紧迫。 四种模式可行 　　 近日在无锡举行的物联网博览会上，东软重点展示了其智能医疗解决方...[详细]

STM32CubeIDE Version: 1.0.2 Build: 3566_20190716-0927 (UTC) OS: Windows 10, v.10.0, x86_64 / win32 Java version: 1.8.0_202 板卡:NUCLEO-F411RE printf重定向 首先你得配置好串口的各项变量 因为板卡上带有ST-LINK，用的是USART2 我们甚至不用U...[详细]

WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出相应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究发现，钝化层或底层破裂、湿气渗透和...[详细]

极海半导体有限公司成立于2019年12月，注册资本1000万。天眼查显示，极海半导体主营业务为研究开发、设计、生产和销售自产的各种类IC、IT产品及配件；集成电路设计、研发、测试及销售；提供IC、IT、集成电路方面的技术服务和软件开发等。 极海半导体市场总监刘涛向集微网介绍到：“极海产品除了应用于物联网网关、工业自动化等工控领域，还可广泛应用于消费电子、医疗设备、汽车电子以及智慧能源等领域。...[详细]

    日经中文网报道，中国大型家电厂商将在日本市场投放高价位产品，比如美的、海信等。估计与擅长高功能产品的日本厂商的竞争将进一步激化。 　　中国家电厂商以往在日本市场主要开展贴牌生产(OEM)。进入2000年代以后，中国家电厂商在包括亚洲在内的全球市场不断扩大份额，而在日本却一直以销售低价位家电为主。 　　一直以贴牌生产方式向日本厂商供货的美的以“Midea”品牌在日本发售电饭煲。美的构建了...[详细]

所有成功及长寿原因归功于公司创始人订定优质产品、响应式服务和卓越价值的指导原则 2022年7月18日 - 美国柏恩 Bourns 全球知名电子组件领导制造供货商，今日欢庆公司成立 75 周年，Bourns 总部位于加利福尼亚州河边市，身为全球电子组件界的领导者，至今在全球拥有 17 个制造中心，推出的产品已广泛应用于数千种电子行业应用，且业务范畴持续扩大中。此外，Bourns 透过策略性收购...[详细]

　　2008年下半年及以后的半导体产业前景如何？有些人预期电子与芯片产业将“普遍放缓”。 　　上半年IC产业的表现就很低迷。由于美国爆发次优抵押贷款危机、原油价格高涨和其它因素，许多市场研究机构降低了对IC产业的预测。IC的平均销售价格(ASP)仍然令人担忧。存储产品下滑。IC在PC、手机和其它产品领域中的销售情况好坏不一。 　　但是现在，预计消费者在电子产品方面的支出将会下降，从而影响IC...[详细]

     仙童半导体公司 凤凰科技讯 北京时间12月9日消息，据《纽约时报》网络版报道，一名知情人士透露，由中国国有企业华润集团领衔的一家财团出价约25亿美元现金竞购仙童半导体(以下简称“仙童”)，合每股21.7美元，高于仙童上个月接受的半导体公司ON Semiconductor的出价。 华润竞购仙童的盟友包括清芯华创。今年春季，由清芯华创领衔的一家财团收购了芯片厂商豪威科技。 仙童当地时间周二...[详细]