IC MCU 32BIT 128KB FLASH 100BGA
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Microchip(微芯科技) |
包装说明 | TFBGA, BGA100,10X10,32 |
Reach Compliance Code | compliant |
Factory Lead Time | 10 weeks |
具有ADC | YES |
地址总线宽度 | 24 |
位大小 | 32 |
CPU系列 | CORTEX-M3 |
最大时钟频率 | 12 MHz |
DAC 通道 | YES |
DMA 通道 | YES |
外部数据总线宽度 | 8 |
JESD-30 代码 | S-PBGA-B100 |
JESD-609代码 | e2 |
长度 | 9 mm |
I/O 线路数量 | 96 |
端子数量 | 100 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
PWM 通道 | YES |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TFBGA |
封装等效代码 | BGA100,10X10,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH |
电源 | 1.8,3.3 V |
认证状态 | Not Qualified |
RAM(字节) | 32768 |
ROM(单词) | 131072 |
ROM可编程性 | FLASH |
座面最大高度 | 1.1 mm |
速度 | 12 MHz |
最大供电电压 | 1.95 V |
最小供电电压 | 1.62 V |
标称供电电压 | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | Tin/Silver/Copper/Nickel (Sn/Ag/Cu/Ni) |
端子形式 | BALL |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | BOTTOM |
宽度 | 9 mm |
uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
Base Number Matches | 1 |
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