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74ALVC162836DGGRE4概述

Universal Bus Functions 20B Universal Bus Dr

74ALVC162836DGGRE4规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数	56
Reach Compliance Code	unknown
控制类型	ENABLE LOW
系列	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
JESD-609代码	e4
长度	14 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.012 A
湿度敏感等级	1
位数	20
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	4 ns
传播延迟（tpd）	5.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm
Base Number Matches	1

74ALVC162836DGGRE4相似产品对比

	74ALVC162836DGGRE4	SN74ALVC162836DLR	74ALVC162836DLG4	74ALVC162836DGVRE4
描述	Universal Bus Functions 20B Universal Bus Dr	Bus Transceivers 20B Universal Bus Driver	Universal Bus Functions 20-Bit Univ Bus Drv With 3-State Outputs	Universal Bus Functions 20B Universal Bus Dr
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20	SSOP, SSOP56,.4	SSOP,	TSSOP, TSSOP56,.25,16
针数	56	56	56	56
Reach Compliance Code	unknown	compli	unknown	unknown
系列	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
长度	14 mm	18.415 mm	18.415 mm	11.3 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	20	20	20	20
功能数量	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2
端子数量	56	56	56	56
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR	3-STATE WITH SERIES RESISTOR
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	260	260
传播延迟（tpd）	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns	5.5 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.79 mm	2.79 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.4 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm	7.49 mm	7.49 mm	4.4 mm
控制类型	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW
JESD-609代码	e4	-	e4	e4
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF
最大I（ol）	0.012 A	0.012 A	-	0.012 A
湿度敏感等级	1	-	1	1
封装等效代码	TSSOP56,.3,20	SSOP56,.4	-	TSSOP56,.25,16
包装方法	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	-	TAPE AND REEL
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
Base Number Matches	1	-	1	1

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