74ALVCH16245DGGRG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74ALVCH16245DGGRG4	-	-	点击查看	点击购买

74ALVCH16245DGGRG4概述

16-Bit Bus Transceiver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85

74ALVCH16245DGGRG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数	48
Reach Compliance Code	compli
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL
控制类型	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL
系列	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4
长度	12.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3 ns
传播延迟（tpd）	3.7 ns
认证状态	Not Qualified
施密特触发器	N
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A
宽度	6.1 mm
Base Number Matches	1

74ALVCH16245DGGRG4相似产品对比

	74ALVCH16245DGGRG4	SN74ALVCH16245DL	74ALVCH16245DLG4	74ALVCH16245ZRDR	74ALVCH16245ZQLR	SN74ALVCH16245DLR	SN74ALVCH16245KR	SN74ALVCH16245DGVR	SN74ALVCH16245DGGR
描述	16-Bit Bus Transceiver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceiver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceiver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceiver With 3-State Outputs 54-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85	16-Bit Bus Transceiver With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85	16-Bit Bus Transceiver With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85	Bus Transceivers Tri-State 16-Bit Bus	16-Bit Bus Transceiver With 3-State Outputs 48-TVSOP -40 to 85	16-Bit Bus Transceiver With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合	不符合	符合	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	BGA	BGA	SSOP	BGA	SOIC	TSSOP
包装说明	TSSOP, TSSOP48,.3,20	SSOP-48	SSOP,	TFBGA, BGA54,6X9,32	VFBGA, BGA56,6X10,25	SSOP, SSOP48,.4	VFBGA, BGA56,6X10,25	TSSOP, TSSOP48,.25,16	TSSOP-48
针数	48	48	48	54	56	48	56	48	48
Reach Compliance Code	compli	compli	compli	compli	compli	compli	_compli	compli	compli
其他特性	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL	WITH DIRECTION CONTROL
系列	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A	ALVC/VCX/A
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B54	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4	e4	e4	e1	e1	e4	e0	e4	e4
长度	12.5 mm	15.875 mm	15.875 mm	8 mm	7 mm	15.875 mm	7 mm	9.7 mm	12.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER	BUS TRANSCEIVER
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	54	56	48	56	48	48
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	TFBGA	VFBGA	SSOP	VFBGA	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260	240	260	260
传播延迟（tpd）	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns	3.7 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	2.79 mm	2.79 mm	1.2 mm	1 mm	2.79 mm	1 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	BALL	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.8 mm	0.65 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.4 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	BOTTOM	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
宽度	6.1 mm	7.49 mm	7.49 mm	5.5 mm	4.5 mm	7.49 mm	4.5 mm	4.4 mm	6.1 mm
是否无铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	不含铅	不含铅	含铅	不含铅	不含铅
ECCN代码	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99	EAR99	-	EAR99	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	-	1 week	1 week	1 week	1 week	6 weeks	1 week
控制类型	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	-	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL	COMMON CONTROL
计数方向	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	-	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL	BIDIRECTIONAL
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
封装等效代码	TSSOP48,.3,20	SSOP48,.4	-	BGA54,6X9,32	BGA56,6X10,25	SSOP48,.4	BGA56,6X10,25	TSSOP48,.25,16	TSSOP48,.3,20
包装方法	TR	TUBE	-	TR	TR	TR	TAPE AND REEL	TR	TR
电源	3.3 V	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.04 mA	0.04 mA	-	0.04 mA	0.04 mA	0.04 mA	-	0.04 mA	0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Su	3 ns	3 ns	-	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns	3 ns
施密特触发器	N	N	-	N	N	N	-	N	N
翻译	N/A	N/A	-	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A	N/A
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	1

推荐资源

光电流积分器

实用镍镉电池自动充电器

TA7333F(电子玩具)无线电遥控发射电路

全加器电路

845ddr电脑主板电路图_14

电脑主板电路图 440GX_09

越来越适应STM32的库方式编程了: 越来越适应STM32的库方式编程了估计这样下去，再过三年就不会别的单片机编程了...; nillht stm32/stm8

招兼职ucos相关讲师: 招兼职ucos相关讲师，周期短，可周末，如您想挣点外块，积累资源，充实生活，请联系我,要求有实际项目经历，两年以上项目经历，表达能力较好，有意者请联系QQ：2294693830，邮件soft@info-soft. ......; 中科信软实时操作系统RTOS

AT89C2051控制LMX2332的频率合成器: LMX2332是美国国家半导体公司生产的集成数字锁相环(pLL)电路。文章介绍了利用单片机AT89C2051控制数字锁相环LMX2332及压控振荡器JTOS- 150实现低噪声频率源的方法，该方法可通过改变AT89C2051的 ......; JasonYoo 工业自动化与控制

学习笔记之TMS320C6748的GPIO操作: 一、TMS320C6748的GPIO特性参考TI技术文档SPRUFL8B（《TMS320C674x/OMAP-L1x Processor GPIO User's Guide》）的1.2Features部分我们可以看出TMS320C6748的GPIO有如下特性： 1.可以 ......; 灞波儿奔 DSP 与 ARM 处理器

xc866实验实例: 这是在豆丁上截屏整理的，花费了俺不少时间，现在传上来与大家分享，做的不是很好，大家凑合这看看吧...; LRXTL 单片机

BLE课程（一）：蓝牙低功耗技术及其特点: http://v.youku.com/v_show/id_XNTk1OTI1Mzg0.html德州仪器 (TI) 针对传感器应用的蓝牙低能耗器件是真正的单芯片集成解决方案。完美结合 TI 协议栈、配置文件软件以及应用支持，TI已成为市场上 ......; 德州仪器_视频模拟与混合信号

STM32单片机是如何启动的？

STM32中的内存 STM32中的内存包含两块主要区域：flash memory（只读）、static ram memory（SRAM，读写）。其中，flash memory 起始于0x08000000，SRAM起始于0x20000000。flash memory的第一部分存放异常向量表，表中包含了指向各种异常处理程序的指针。比如说，RESET Handler便位于0x08000004的位置，在...[详细]
STM32学习笔记之中断应用概览--以f103为例

　　异常类型　　F103 在内核水平上搭载了一个异常响应系统，支持为数众多的系统异常和外部中断。其中系统异常有8 个(如果把Reset 和HardFault 也算上的话就是10 个)，外部中断有60个。除了个别异常的优先级被定死外，其它异常的优先级都是可编程的。有关具体的系统异常和外部中断可在标准库文件stm32f10x.h 这个头文件查询到，在IRQn_Type 这个结构体里面包含了F10...[详细]
STM32学习笔记之核心板PCB设计

　　PCB设计流程　　　　PCB规则设置　　设计规则的单位跟随画布属性里设置的单位，此处单位是mil。导线线宽最小为10mil;不同网络元素之间最小间距为8mil;孔外径为24mil，孔内径为12mil;线长不做设置;在PCB设计过程中，都要开启“实时规则检测”、“检测元素到覆铜的距离”和“在布线时显示DRC安全边界”功能。　　　　布局原则　　布局一般要遵守以下原则：　...[详细]
双模逆变器是什么意思，优势有哪些

双模逆变器既可以并网运行，也可以独立运行。这些逆变器可以将来自可再生能源和存储设备的额外能量注入电网，并在可再生能源产生的能量不足时从电网收回电能。换句话说，根据负载的要求，这些逆变器可以作为独立逆变器和并网逆变器使用。双模逆变器是多功能的，包括独立逆变器和并网逆变器的功能。双模逆变器是什么意思? 双模逆变器的功能随负载而变化。如果电网出现问题，或者当可再生能源的电力足以满足负载时，...[详细]
倒装焊与球栅阵列封装：电子行业的关键技术

倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装（Ball Grid Array，简称BGA）是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性，而且在某些情况下，它们可以互相补充，以满足更复杂的设计需求。首先，我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术，其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板，可以直接与其接触，从而提高了热性能和电性...[详细]
加热板：真空共晶炉的热力中心与材料塑造者

真空共晶炉是一个关键的设备，用于制造和处理各种材料，尤其是在微电子和纳米技术领域。这种设备的核心组件之一就是加热板。在本文中，我们将详细介绍真空共晶炉的加热板，包括其结构，功能，以及在整个真空共晶过程中的作用。首先，我们需要了解什么是加热板。简单来说，加热板是真空共晶炉中的一个重要部分，负责将电能转化为热能，提供足够的热量以满足共晶生长的需求。加热板通常由耐高温的材料制成，如石墨或者特殊的...[详细]
你知道“汽车电子围栏”是什么吗

什么是“汽车电子围栏” 车队管理者可在亚美科技的车辆后台管理系统(PC端或者手机端)中设置一个图形区域(规则或不规则)或按行政区划分。当已安装车智汇智能终端的车辆驶离指定的区域，系统会按事先设定的条件，启动相关的处理程序，及时向车队管理者发出警报及手机端会推送通知。亚美科技课堂：汽车电子围栏的工作流程第一，为汽车安装亚美科技智能终端的产品。第二，车队管理者在亚美科技的车辆后台管理系统中...[详细]
英伟达今天公布人形机器人“黑科技”

“你设置好日程提醒了吗？” 8月24日，英伟达机器人官方账号在社交平台上发布了一张黑色礼盒的照片，附着一张带着创始人黄仁勋签名、配文为“好好享受”的贺卡。此次预热的产品，是一款针对机器人的“新大脑”。两天前，英伟达便发布了预热视频，黄仁勋写下一张贺卡称：“好好享受你的新大脑吧！” 随后，一款人形机器人拿起礼盒上的贺卡，读了起来，这款机器人来自中国厂商傅利叶。 ...[详细]
变电站高清智能视频监控解决方案

近几年来，随着IEC61850标准的应用和光电互感器的研发和投入使用，数字化变电站概念已在工程实践中得到应用，全国已建成一定数量的数字化变电站，数字化变电站试点工作也在开展。而我国智能电网的研究已经启动，作为电网重要组成部分，数字化变电站领域的研究和试点工作也将为智能电网的发展打下基础。数字化变电站使变电站的所有信息采集、传输、处理、输出过程由过去的模拟信息转换为数字信息，并建立与之相适应...[详细]
未来工厂：搭载人工智能的边缘传感器设计——第1部分

摘要提升工业系统智能化的方法有多种，其中包括将边缘和云端人工智能(AI)技术应用于配备模拟和数字器件的传感器。鉴于AI方法的多样性，传感器设计人员需要考虑若干相互冲突的要求，包括决策延迟、网络使用、功耗/电池寿命以及适合机器的AI模型。本系列文章重点介绍智能AI无线电机监测传感器的设计，并回答一些关键问题，例如：边缘AI如何延长传感器电池的寿命？系统的洞察和决策能力有哪些提升？本文介绍的...[详细]
LED损坏原因及延长寿命方法讨论

　　白光LED属于电压敏感型的器件，在实际工作中是以20mA的电流为上限，但往往会由于在使用中的各种原因而造成电流增大，如果不采取保护措施，这种增大的电流超过一定的时间和幅度后LED就会损坏。　　造成LED损坏的原因主要有：　　①供电电压的突然升高。　　②线路中某个组件或印制线条或其他导线的短路而形成LED供电通路的局部短路，使这个地方的电压增高。　　③某个LED因为自身的质量原因损...[详细]
萨里大学发明新型人工智能系统或将改变自动驾驶汽车在无GPS情况下的导航方式

据外媒报道，萨里大学（University of Surrey）的研究人员开发出一种无需依赖GPS即可在人口密集的城市地区精确定位设备位置的人工智能系统。该系统可将定位误差从734米缩小到22米以内，这对于自动驾驶汽车和救援车辆等技术的发展意义重大。图片来源：萨里大学在发表于《IEEE Robotics and Automation Letters》的论文中，研究人员介绍了PEn...[详细]
宝马将全景天窗改造成电视几乎覆盖整个车顶

据外媒报道，宝马（BMW）刚刚获得了一项屏幕专利，该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚（headliner）至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题，因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。（图片来源：宝马公司）该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时，其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
智驭未来出行，臻测安全新境：罗德与施瓦茨亮相汽车测试盛会ATE 2025

8月27日，汽车测试及质量监控博览会(以下简称“ATE 2025”)即将拉开帷幕。罗德与施瓦茨（以下简称“R&S”）在本次展会上，围绕“智驭未来出行，臻测安全新境”主题，展示汽车测试相关六大解决方案，覆盖车外通信、车内网络、车外感知、以及整车验证等全测试场景。R&S旨在通过前沿、精准且高度可靠的测试解决方案，为智能网联汽车从研发到量产的每一环节提供强大的技术支撑，助力客户克服新技术挑战、提升安全...[详细]
用国产大模型，特斯拉接入豆包和DeepSeek

日前，特斯拉发布了《特斯拉车机语音助手使用条款》，宣布车机语音助手将接入火山引擎提供的豆包大模型（云雀大模型）和DeepSeek Chat，而对于具体上线时间官方暂未明确。该条款指出，每辆特斯拉都配备了语音助手功能。车主可以通过物理按键、“嘿，Tesla”或自定义唤醒词激活车机语音助手，进而与车辆进行语音交互。根据特斯拉中国官网更新的《特斯拉车机语音助手使用条款》显示，全新上...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多