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74ALVCH16373ZRDR

产品描述16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 54-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小921KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74ALVCH16373ZRDR概述

16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 54-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85

74ALVCH16373ZRDR规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码BGA
包装说明TFBGA, BGA54,6X9,32
针数54
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
控制类型ENABLE LOW/HIGH
计数方向UNIDIRECTIONAL
系列ALVC/VCX/A
JESD-30 代码R-PBGA-B54
JESD-609代码e1
长度8 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量2
端口数量2
端子数量54
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TFBGA
封装等效代码BGA54,6X9,32
封装形状RECTANGULAR
封装形式GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
包装方法TR
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
最大电源电流(ICC)0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Su3.6 ns
传播延迟(tpd)4.9 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)
端子形式BALL
端子节距0.8 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
翻译N/A
宽度5.5 mm
Base Number Matches1

74ALVCH16373ZRDR相似产品对比

74ALVCH16373ZRDR SN74ALVCH16373DL 74ALVCH16373GRDR 74ALVCH16373ZQLR 74ALVCH16373DLRG4 74ALVCH16373DGGRG4 SN74ALVCH16373KR SN74ALVCH16373DLR
描述 16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 54-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 Latches 16B Trans D-Type Latch 16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85 16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85 16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 85 Latches Tri-St 16bit D-Type 16-Bit Transparent D-Type Latch With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 85
Brand Name Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments Texas Instruments
是否Rohs认证 符合 符合 不符合 符合 符合 符合 不符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 BGA SSOP BGA BGA SSOP TSSOP BGA SSOP
包装说明 TFBGA, BGA54,6X9,32 SSOP, SSOP48,.4 FBGA-54 VFBGA, BGA56,6X10,25 SSOP, SSOP48,.4 TSSOP, TSSOP48,.3,20 VFBGA, BGA56,6X10,25 SSOP, SSOP48,.4
针数 54 48 54 56 48 48 56 48
Reach Compliance Code compli compli _compli compli compliant compliant _compli compli
系列 ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A ALVC/VCX/A
JESD-30 代码 R-PBGA-B54 R-PDSO-G48 R-PBGA-B54 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48 R-PDSO-G48 R-PBGA-B56 R-PDSO-G48
JESD-609代码 e1 e4 e0 e1 e4 e4 e0 e4
长度 8 mm 15.875 mm 8 mm 7 mm 15.875 mm 12.5 mm 7 mm 15.875 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 1 1 1
位数 8 8 8 8 8 8 8 8
功能数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2 2 2 2
端子数量 54 48 54 56 48 48 56 48
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TFBGA SSOP TFBGA VFBGA SSOP TSSOP VFBGA SSOP
封装等效代码 BGA54,6X9,32 SSOP48,.4 BGA54,6X9,32 BGA56,6X10,25 SSOP48,.4 TSSOP48,.3,20 BGA56,6X10,25 SSOP48,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法 TR TUBE TAPE AND REEL TR TAPE AND REEL TR TAPE AND REEL TR
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 240 260 260 260 240 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
传播延迟(tpd) 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns 4.9 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 2.79 mm 1.2 mm 1 mm 2.79 mm 1.2 mm 1 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 BALL GULL WING BALL BALL GULL WING GULL WING BALL GULL WING
端子节距 0.8 mm 0.635 mm 0.8 mm 0.65 mm 0.635 mm 0.5 mm 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 BOTTOM DUAL BOTTOM BOTTOM DUAL DUAL BOTTOM DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 5.5 mm 7.49 mm 5.5 mm 4.5 mm 7.49 mm 6.1 mm 4.5 mm 7.49 mm
是否无铅 不含铅 不含铅 含铅 不含铅 - 不含铅 含铅 不含铅
ECCN代码 EAR99 EAR99 - EAR99 EAR99 EAR99 - EAR99
控制类型 ENABLE LOW/HIGH ENABLE LOW/HIGH - ENABLE LOW/HIGH - ENABLE LOW/HIGH - ENABLE LOW/HIGH
计数方向 UNIDIRECTIONAL UNIDIRECTIONAL - UNIDIRECTIONAL - UNIDIRECTIONAL - UNIDIRECTIONAL
最大电源电流(ICC) 0.04 mA 0.04 mA - 0.04 mA - 0.04 mA - 0.04 mA
Prop。Delay @ Nom-Su 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns 3.6 ns - - 3.6 ns 3.6 ns
翻译 N/A N/A - N/A - N/A - N/A
Factory Lead Time - 1 week 1 week 1 week - 6 weeks 1 week 1 week
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