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74CB3Q16211DGGRE4

产品描述Digital Bus Switch ICs 24-Bit FET Hi-Bndwdt Bus Switch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小386KB,共18页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
标准
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74CB3Q16211DGGRE4在线购买

供应商 器件名称 价格 最低购买 库存  
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74CB3Q16211DGGRE4概述

Digital Bus Switch ICs 24-Bit FET Hi-Bndwdt Bus Switch

74CB3Q16211DGGRE4规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP56,.3,20
针数56
Reach Compliance Codecompli
系列CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码R-PDSO-G56
JESD-609代码e4
长度14 mm
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
湿度敏感等级1
位数12
功能数量2
端口数量2
端子数量56
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP56,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2.5/3.3 V
传播延迟(tpd)0.25 ns
认证状态Not Qualified
筛选级别AEC-Q100
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.3 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

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描述 Digital Bus Switch ICs 24-Bit FET Hi-Bndwdt Bus Switch Digital Bus Switch ICs 24B FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Digital Bus Switch ICs 24B FET 2.5-V/3.3-V Low-Voltage Digital Bus Switch ICs 24-Bit FET Hi-Bndwdt Bus Switch Digital Bus Switch ICs High-Performance Impact-X Circuit
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器) Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码 TSSOP SSOP SSOP SSOP SSOP
包装说明 TSSOP, TSSOP56,.3,20 TSSOP, TSSOP56,.25,16 SSOP, SSOP56,.4 TSSOP, TSSOP56,.25,16 SSOP, SSOP56,.4
针数 56 56 56 56 56
Reach Compliance Code compli compli compli compli unknow
系列 CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B CB3Q/3VH/3C/2B
JESD-30 代码 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56 R-PDSO-G56
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 14 mm 11.3 mm 18.415 mm 11.3 mm 18.415 mm
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER
湿度敏感等级 1 1 1 1 1
位数 12 12 12 12 12
功能数量 2 2 2 2 2
端口数量 2 2 2 2 2
端子数量 56 56 56 56 56
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP TSSOP SSOP TSSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP56,.3,20 TSSOP56,.25,16 SSOP56,.4 TSSOP56,.25,16 SSOP56,.4
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V 2.5/3.3 V
传播延迟(tpd) 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns 0.25 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
筛选级别 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100 AEC-Q100
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 2.79 mm 1.2 mm 2.79 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V 2.3 V
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V 2.5 V
表面贴装 YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.4 mm 0.635 mm 0.4 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 6.1 mm 4.4 mm 7.49 mm 4.4 mm 7.49 mm
Base Number Matches 1 1 1 1 -
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