AUTOMOTIVE GROUND SENSE OPERATIO
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) |
包装说明 | LSSOP, |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
Factory Lead Time | 8 weeks |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA |
标称共模抑制比 | 80 dB |
最大输入失调电压 | 10000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.4 mm |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.35 mm |
标称压摆率 | 0.2 V/us |
供电电压上限 | 32 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 500 kHz |
宽度 | 3 mm |
Base Number Matches | 1 |
BA2904YFV-MGE2 | BA2902YF-MGE2 | BA2904YF-MGE2 | HCHP0505K2184DBTB | BA2904YFVM-MGTR | |
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描述 | AUTOMOTIVE GROUND SENSE OPERATIO | Operational Amplifiers - Op Amps Grd Snse 4Ch SOP14 3-32V | Operational Amplifiers - Op Amps Grd Snse 2Ch SOP8 3-32V | Fixed Resistor, Metal Glaze/thick Film, 0.125W, 2180000ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, 100ppm/Cel, Surface Mount, 0505, CHIP | AUTOMOTIVE GROUND SENSE OPERATIO |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
包装说明 | LSSOP, | SOP, | SOP, | SMT, 0505 | VSSOP, |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | unknown | compliant |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
端子数量 | 8 | 14 | 8 | 2 | 8 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 155 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -55 °C | -40 °C |
封装形式 | SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMT | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | BIPOLAR | BIPOLAR | BIPOLAR | METAL GLAZE/THICK FILM | BIPOLAR |
厂商名称 | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | ROHM(罗姆半导体) | - | ROHM(罗姆半导体) |
Factory Lead Time | 8 weeks | 7 weeks | 8 weeks | - | 8 weeks |
放大器类型 | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | OPERATIONAL AMPLIFIER | - | OPERATIONAL AMPLIFIER |
最大平均偏置电流 (IIB) | 0.25 µA | 0.25 µA | 0.25 µA | - | 0.25 µA |
标称共模抑制比 | 80 dB | 80 dB | 80 dB | - | 80 dB |
最大输入失调电压 | 10000 µV | 10000 µV | 10000 µV | - | 10000 µV |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G8 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G8 | - | R-PDSO-G8 |
长度 | 4.4 mm | 8.7 mm | 5 mm | - | 2.9 mm |
功能数量 | 2 | 4 | 2 | - | 2 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LSSOP | SOP | SOP | - | VSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
峰值回流温度(摄氏度) | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
座面最大高度 | 1.35 mm | 1.71 mm | 1.71 mm | - | 0.9 mm |
标称压摆率 | 0.2 V/us | 0.2 V/us | 0.2 V/us | - | 0.2 V/us |
供电电压上限 | 32 V | 32 V | 32 V | - | 32 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | - | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
标称均一增益带宽 | 500 kHz | 500 kHz | 500 kHz | - | 500 kHz |
宽度 | 3 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | - | 2.8 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | - | 1 |
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