IC SWITCH DUAL SPST 8XQFN
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia |
| 零件包装代码 | QFN |
| 包装说明 | VQCCN, |
| 针数 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT902-2 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| Samacsys Confidence | 2 |
| Samacsys Status | Released |
| Samacsys PartID | 551776 |
| Samacsys Pin Count | 8 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Other |
| Samacsys Footprint Name | SOT902-2 (XQFN8) |
| Samacsys Released Date | 2019-11-12 07:41:52 |
| Is Samacsys | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N8 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 1.6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 信道数量 | 1 |
| 功能数量 | 2 |
| 端子数量 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 46 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 38 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES |
| 最长断开时间 | 11.5 ns |
| 最长接通时间 | 13 ns |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.55 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74LVC2G66GM,125 | 74LVC2G66GT,115 | |
|---|---|---|
| 描述 | IC SWITCH DUAL SPST 8XQFN | IC SWITCH DUAL SPST 8XSON |
| Brand Name | Nexperia | Nexperia |
| 厂商名称 | Nexperia | Nexperia |
| 零件包装代码 | QFN | SON |
| 包装说明 | VQCCN, | VSON, |
| 针数 | 8 | 8 |
| 制造商包装代码 | SOT902-2 | SOT833-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant |
| Samacsys Confidence | 2 | 2 |
| Samacsys Status | Released | Released |
| Samacsys PartID | 551776 | 551777 |
| Samacsys Pin Count | 8 | 8 |
| Samacsys Part Category | Integrated Circuit | Integrated Circuit |
| Samacsys Package Category | Other | Other |
| Samacsys Footprint Name | SOT902-2 (XQFN8) | SOT833-1 |
| Samacsys Released Date | 2019-11-12 07:41:52 | 2019-11-12 07:41:52 |
| Is Samacsys | N | N |
| 模拟集成电路 - 其他类型 | SPST | SPST |
| JESD-30 代码 | S-PQCC-N8 | R-PDSO-N8 |
| JESD-609代码 | e4 | e3 |
| 长度 | 1.6 mm | 1.95 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 |
| 信道数量 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 8 | 8 |
| 标称断态隔离度 | 46 dB | 46 dB |
| 最大通态电阻 (Ron) | 38 Ω | 38 Ω |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | VQCCN | VSON |
| 封装形状 | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | 1.65 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | YES | YES |
| 最长断开时间 | 11.5 ns | 11.5 ns |
| 最长接通时间 | 13 ns | 13 ns |
| 技术 | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Tin (Sn) |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.55 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 |
| 宽度 | 1.6 mm | 1 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 |
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