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74FST3125DR2: 产品描述BUS SWITCH|CMOS|SOP|14PIN|PLASTIC; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小194KB，共7页; 制造商ON Semiconductor(安森美); 官网地址http://www.onsemi.cn

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74FST3125DR2概述

BUS SWITCH|CMOS|SOP|14PIN|PLASTIC

74FST3125DR2规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP, SOP14,.25
针数	14
Reach Compliance Code	not_compliant
Factory Lead Time	1 week
系列	CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码	R-PDSO-G14
JESD-609代码	e0
长度	8.65 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
湿度敏感等级	1
位数	4
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	14
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装等效代码	SOP14,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
电源	5 V
传播延迟（tpd）	0.25 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4 V
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
Base Number Matches	1

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74FST3125

4−Bit Bus Switch

The ON Semiconductor 74FST3125 is a quad, high performance

switch. The device is CMOS TTL compatible when operating between

4 and 5.5 Volts. The device exhibits extremely low R

and adds

nearly zero propagation delay. The device adds no noise or ground

bounce to the system.

The device consists of four independent 1−bit switches with

separate Output/Enable (OE) pins. Port A is connected to Port B when

OE is low. If OE is high, the switch is high Z.

Features

SOIC−14

D SUFFIX

CASE 751A

TSSOP−14

DT SUFFIX

CASE 948G

QSOP−16

QS SUFFIX

CASE 492

Location

L, WL

W, WW

Week

, OE

1A, 2A, 3A, 4A

1B, 2B, 3B, 4B

S3125

ALYW

Assembly

Wafer Lot

Year

Work

Description

Bus Switch Enables

Bus A

Bus B

Not Connected

FST

3125

ALYW

http://onsemi.com

MARKING

DIAGRAMS

FST3125

AWLYWW

•

Typical

Less Than 0.25 ns−Max Delay Through Switch

Nearly Zero Standby Current

No Circuit Bounce

Control Inputs are TTL/CMOS Compatible

Pin−For−Pin Compatible With QS3125, FST3125, CBT3125

All Popular Packages: QSOP−16, TSSOP−14, SOIC−14

All Devices in Package TSSOP are Inherently Pb−Free*

GND

Figure 1. Pin Assignment for

SOIC and TSSOP

GND

PIN NAMES

Figure 2. Pin Assignment

for QSOP

ORDERING INFORMATION

See detailed ordering and shipping information in the package

dimensions section on page 2 of this data sheet.

*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please

download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques

Reference Manual, SOLDERRM/D.

Publication Order Number:

74FST3125/D

Semiconductor Components Industries, LLC, 2006

June, 2006

−

Rev. 3

74FST3125DR2相似产品对比

	74FST3125DR2	74FST3125QSR	74FST3125_06	74FST3125DTR2	74FST3125QS	74FST3125DT	74FST3125D	74FST3125
描述	BUS SWITCH\|CMOS\|SOP\|14PIN\|PLASTIC	BUS SWITCH\|CMOS\|TSSOP\|14PIN\|PLASTIC	BUS SWITCH\|CMOS\|TSSOP\|14PIN\|PLASTIC	BUS SWITCH\|CMOS\|TSSOP\|14PIN\|PLASTIC	BUS SWITCH\|CMOS\|TSSOP\|14PIN\|PLASTIC	BUS SWITCH\|CMOS\|TSSOP\|14PIN\|PLASTIC	BUS SWITCH\|CMOS\|SOP\|14PIN\|PLASTIC	BUS SWITCH\|CMOS\|TSSOP\|14PIN\|PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	-	符合	不符合	符合	不符合	-
厂商名称	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	-	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	ON Semiconductor(安森美)	-
零件包装代码	SOIC	SOIC	-	TSSOP	SOIC	TSSOP	SOIC	-
包装说明	SOP, SOP14,.25	SSOP, SSOP16,.25	-	LEAD FREE, TSSOP-14	SSOP, SSOP16,.25	TSSOP, TSSOP14,.25	SOP, SOP14,.25	-
针数	14	16	-	14	16	14	14	-
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	-	unknown	not_compliant	unknown	not_compliant	-
Factory Lead Time	1 week	1 week	-	1 week	1 week	-	1 week	-
系列	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	-	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	CBT/FST/QS/5C/B	-
JESD-30 代码	R-PDSO-G14	R-PDSO-G16	-	R-PDSO-G14	R-PDSO-G16	R-PDSO-G14	R-PDSO-G14	-
JESD-609代码	e0	e0	-	e4	e0	e4	e0	-
长度	8.65 mm	4.89 mm	-	5 mm	4.89 mm	5 mm	8.65 mm	-
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	-
湿度敏感等级	1	1	-	1	1	1	1	-
位数	4	4	-	4	4	4	4	-
功能数量	1	1	-	1	1	1	1	-
端口数量	2	2	-	2	2	2	2	-
端子数量	14	16	-	14	16	14	14	-
最高工作温度	85 °C	85 °C	-	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	-
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-
输出特性	3-STATE	3-STATE	-	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	-
输出极性	TRUE	TRUE	-	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	-
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-
封装代码	SOP	SSOP	-	TSSOP	SSOP	TSSOP	SOP	-
封装等效代码	SOP14,.25	SSOP16,.25	-	TSSOP14,.25	SSOP16,.25	TSSOP14,.25	SOP14,.25	-
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	-
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	-	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	-
电源	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V	5 V	-
传播延迟（tpd）	0.25 ns	0.25 ns	-	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	0.25 ns	-
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
座面最大高度	1.75 mm	1.73 mm	-	1.2 mm	1.73 mm	1.2 mm	1.75 mm	-
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	-
最小供电电压 (Vsup)	4 V	4 V	-	4 V	4 V	4 V	4 V	-
标称供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	-	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	-
表面贴装	YES	YES	-	YES	YES	YES	YES	-
技术	CMOS	CMOS	-	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	-
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	-
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Lead (Sn/Pb)	-
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	-
端子节距	1.27 mm	0.635 mm	-	0.65 mm	0.635 mm	0.65 mm	1.27 mm	-
端子位置	DUAL	DUAL	-	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	-
宽度	3.9 mm	3.9116 mm	-	4.4 mm	3.9116 mm	4.4 mm	3.9 mm	-
Base Number Matches	1	1	-	1	1	1	1	-

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