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74LVC1G3157GXZ

产品描述74LVC1G3157GX/SOT1255/X2SON6
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小283KB,共26页
制造商Nexperia
官网地址https://www.nexperia.com
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74LVC1G3157GXZ在线购买

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74LVC1G3157GXZ概述

74LVC1G3157GX/SOT1255/X2SON6

74LVC1G3157GXZ规格参数

参数名称属性值
Brand NameNexperia
厂商名称Nexperia
包装说明,
制造商包装代码SOT1255
Reach Compliance Codecompliant
Factory Lead Time13 weeks
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PXSS-X6
长度1 mm
湿度敏感等级1
信道数量2
功能数量1
端子数量6
标称断态隔离度42 dB
最大通态电阻 (Ron)195 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SPECIAL SHAPE
峰值回流温度(摄氏度)260
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装NO
最长断开时间11.7 ns
最长接通时间22 ns
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度0.8 mm
Base Number Matches1

74LVC1G3157GXZ相似产品对比

74LVC1G3157GXZ 74LVC1G3157GM,132 74LVC1G3157GF,132 74LVC1G3157GN,132 74LVC1G3157GV,125 PRA100C7-264RDLN 74LVC1G3157GM,115 935277228132
描述 74LVC1G3157GX/SOT1255/X2SON6 74LVC1G3157 - 2-channel analog multiplexer/demultiplexer SON 6-Pin IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON IC MUX/DEMUX 2X1 6XSON Array/Network Resistor, Bussed, Thin Film, 0.1W, 264ohm, 50V, 0.5% +/-Tol, -10,10ppm/Cel, 2806, 逻辑类型:单刀双开 额外特性:- Single-Ended Multiplexer
包装说明 , VSON, VSON, VQCCN, TSSOP, SMT, 2806 VSON, ,
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
Brand Name Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia Nexperia - Nexperia -
制造商包装代码 SOT1255 SOT886 SOT891 SOT1115 SOT457 - SOT886 -
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER - SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PXSS-X6 R-PDSO-N6 S-PDSO-N6 R-PBCC-N6 R-PDSO-G6 - R-PDSO-N6 -
长度 1 mm 1.45 mm 1 mm 1 mm 2.9 mm - 1.45 mm -
湿度敏感等级 1 1 1 1 1 - 1 1
信道数量 2 2 2 2 2 - 2 -
功能数量 1 1 1 1 1 - 1 -
端子数量 6 6 6 6 6 14 6 -
标称断态隔离度 42 dB 42 dB - 42 dB 42 dB - 42 dB -
最大通态电阻 (Ron) 195 Ω 38 Ω 38 Ω 38 Ω 38 Ω - 38 Ω -
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 155 °C 125 °C -
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -55 °C -40 °C -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR -
封装形式 SPECIAL SHAPE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE CHIP CARRIER, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMT SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - 260 - 260 -
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V - 5.5 V -
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V 1.65 V - 1.65 V -
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V 2.7 V - 2.7 V -
表面贴装 NO YES YES YES YES - YES -
最长断开时间 11.7 ns 5 ns - 5 ns 5 ns - 5 ns -
最长接通时间 22 ns 6 ns - 6 ns 6 ns - 6 ns -
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE -
端子形式 UNSPECIFIED NO LEAD NO LEAD NO LEAD GULL WING - NO LEAD -
端子位置 UNSPECIFIED DUAL DUAL BOTTOM DUAL - DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30 - 30 -
宽度 0.8 mm 1 mm 1 mm 0.9 mm 1.5 mm - 1 mm -
Base Number Matches 1 1 1 1 1 - 1 -
零件包装代码 - SON SON SON TSOP - SON -
针数 - 6 6 6 6 - 6 -
Samacsys Confidence - 2 2 2 2 - 2 -
Samacsys Status - Released Released Released Released - Released -
Samacsys PartID - 1263850 978223 699958 699962 - 699959 -
Samacsys Pin Count - 6 6 6 6 - 6 -
Samacsys Part Category - Integrated Circuit Integrated Circuit Integrated Circuit Integrated Circuit - Integrated Circuit -
Samacsys Package Category - Other Other Other SOT23 (6-Pin) - Other -
Samacsys Footprint Name - SOT886 SOT891 XSON6 (SOT1115) SOT457 (SC-74) - SOT886 -
Samacsys Released Date - 2019-11-12 07:41:52 2019-11-12 07:41:52 2019-11-12 07:41:52 2019-11-12 07:41:52 - 2018-08-30 10:36:47 -
Is Samacsys - N N N N - N -
JESD-609代码 - e3 e3 e3 e3 e2 e3 e3
封装代码 - VSON VSON VQCCN TSSOP - VSON -
座面最大高度 - 0.5 mm 0.5 mm 0.35 mm 1.1 mm - 0.5 mm -
技术 - CMOS CMOS - CMOS THIN FILM CMOS -
端子面层 - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn) Tin/Silver (Sn/Ag) - with Nickel (Ni) barrier Tin (Sn) Tin (Sn)
端子节距 - 0.5 mm 0.35 mm 0.3 mm 0.95 mm - 0.5 mm -

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