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74FST3400DTR2

产品描述4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小201KB,共8页
制造商ON Semiconductor(安森美)
官网地址http://www.onsemi.cn
标准
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74FST3400DTR2概述

4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch

74FST3400DTR2规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP24,.25
针数24
Reach Compliance Codeunknown
Factory Lead Time1 week
系列CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码R-PDSO-G24
JESD-609代码e4
长度7.8 mm
逻辑集成电路类型BUS EXCHANGER
湿度敏感等级1
位数4
功能数量1
端口数量4
端子数量24
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP24,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源5 V
传播延迟(tpd)6 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4 V
标称供电电压 (Vsup)4.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
宽度4.4 mm
Base Number Matches1

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74FST3400
4−Bit, 4−Port Bus Exchange
Switch
The ON Semiconductor 74FST3400 is a 4−bit, 4−port bus exchange
switch. The device is CMOS TTL compatible when operating between
4.0 and 5.5 Volts. The device exhibits extremely low R
ON
and adds
nearly zero propagation delay. The device adds no noise or ground
bounce to the system.
Features
http://onsemi.com
MARKING
DIAGRAMS
24
24
1
SOIC−24
DW SUFFIX
CASE 751E
1
FST3400
AWLYYWW
R
ON
t
4
W
Typical
Less Than 0.25 ns−Max Delay Through Switch
Nearly Zero Standby Current
No Circuit Bounce
Control Inputs are TTL/CMOS Compatible
Pin−For−Pin Compatible With QS3400, FST3400, CBT3400
All Popular Packages: SOIC−24, TSSOP−24, QSOP−24
All Devices in Package TSSOP are Inherently Pb−Free*
24
BE
C
0
A
0
B
0
D
0
C
1
A
1
B
1
D
1
BX
0
BX
1
GND
1
2
3
4
5
6
7
8
9
10
11
12
24
23
22
21
20
19
18
17
16
15
14
13
V
CC
D
3
B
3
A
3
C
3
D
2
B
2
A
2
C
2
NC
BX
3
BX
2
24
FST
3400
ALYW
1
1
TSSOP−24
DT SUFFIX
CASE 948H
24
24
1
QSOP−24
QS SUFFIX
CASE 492B
A
L, WL
Y, YY
W, WW
=
=
=
=
FST3400
AWLYWW
1
Figure 1. 24−Lead Pinout
TRUTH TABLE
BE
H
L
L
BX
0
X
BX
1
X
BX
2
X
BXi = L
BXi = H
BX
3
X
A0−3
Hi−Z
C0−3
D0−3
B0−3
Hi−Z
D0−3
C0−3
Function
Disconnect
Connect
Exchange
BE
Assembly Location
Wafer Lot
Year
Work Week
PIN NAMES
Pin
Ax, Bx, Cx, Dx
BX
0
BX
1
BX
2
BX
3
NC
GND
V
CC
Description
Bus Enable Input (Active LOW)
Bus A, Bus B, Bus C, Bus D
Bus Exchange (Bit 0)
Bus Exchange (Bit 1)
Bus Exchange (Bit 2)
Bus Exchange (Bit 3)
No Connect
Ground
Power
NOTE: H = HIGH Voltage Level, L = LOW Voltage Level, X = Don’t Care,
NOTE:
Hi−Z = High Impedance, i = 0, 1, 2 or 3
*For additional information on our Pb−Free strategy and soldering details, please
download the ON Semiconductor Soldering and Mounting Techniques
Reference Manual, SOLDERRM/D.
©
Semiconductor Components Industries, LLC, 2006
ORDERING INFORMATION
See detailed ordering and shipping information in the package
dimensions section on page 2 of this data sheet.
1
December, 2006 − Rev. 7
Publication Order Number:
74FST3400/D

74FST3400DTR2相似产品对比

74FST3400DTR2 74FST3400QSR 74FST3400_06 74FST3400DWR2 74FST3400 74FST3400DW 74FST3400DT 74FST3400QS
描述 4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch 4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch 4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch 4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch 4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch 4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch 4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch 4−Bit, 4−Port Bus Exchange Switch
是否Rohs认证 符合 不符合 - 不符合 - 不符合 符合 不符合
厂商名称 ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) - ON Semiconductor(安森美) - ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美) ON Semiconductor(安森美)
零件包装代码 TSSOP SOIC - SOIC - SOIC TSSOP SOIC
包装说明 TSSOP, TSSOP24,.25 QSOP-24 - SOP, SOP24,.4 - SOP, SOP24,.4 TSSOP, TSSOP24,.25 SSOP, SSOP24,.3
针数 24 24 - 24 - 24 24 24
Reach Compliance Code unknown not_compliant - not_compliant - not_compliant unknown not_compliant
系列 CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B - CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B CBT/FST/QS/5C/B
JESD-30 代码 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 - R-PDSO-G24 - R-PDSO-G24 R-PDSO-G24 R-PDSO-G24
JESD-609代码 e4 e0 - e0 - e0 e4 e0
长度 7.8 mm 8.65 mm - 15.395 mm - 15.395 mm 7.8 mm 8.65 mm
逻辑集成电路类型 BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER - BUS EXCHANGER - BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER BUS EXCHANGER
位数 4 4 - 4 - 4 4 4
功能数量 1 1 - 1 - 1 1 1
端口数量 4 4 - 4 - 4 4 4
端子数量 24 24 - 24 - 24 24 24
最高工作温度 85 °C 85 °C - 85 °C - 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C - -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE - 3-STATE - 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 TRUE TRUE - TRUE - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP - SOP - SOP TSSOP SSOP
封装等效代码 TSSOP24,.25 SSOP24,.3 - SOP24,.4 - SOP24,.4 TSSOP24,.25 SSOP24,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR - RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH - SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源 5 V 5 V - 5 V - 5 V 5 V 5 V
传播延迟(tpd) 6 ns 6 ns - 6 ns - 6 ns 6 ns 6 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified - Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.73 mm - 2.65 mm - 2.65 mm 1.2 mm 1.73 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V - 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4 V 4 V - 4 V - 4 V 4 V 4 V
标称供电电压 (Vsup) 4.5 V 4.5 V - 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V
表面贴装 YES YES - YES - YES YES YES
技术 CMOS CMOS - CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL - INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING - GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.65 mm 0.635 mm - 1.27 mm - 1.27 mm 0.65 mm 0.635 mm
端子位置 DUAL DUAL - DUAL - DUAL DUAL DUAL
宽度 4.4 mm 3.9 mm - 7.5 mm - 7.5 mm 4.4 mm 3.9 mm
Base Number Matches 1 1 - 1 - 1 1 1
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