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74LCXH16244MTD

产品描述Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with Bushold
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小122KB,共10页
制造商Fairchild
官网地址http://www.fairchildsemi.com/
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74LCXH16244MTD在线购买

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74LCXH16244MTD概述

Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with Bushold

74LCXH16244MTD规格参数

参数名称属性值
Brand NameFairchild Semiconduc
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码TSSOP
包装说明TSSOP, TSSOP48,.3,20
针数48
制造商包装代码48 LD,TSSOP,JEDEC MO-153, 6.1MM WIDE
Reach Compliance Codecompli
ECCN代码EAR99
控制类型ENABLE LOW
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码R-PDSO-G48
JESD-609代码e4
长度12.5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级2
位数4
功能数量4
端口数量2
端子数量48
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码TSSOP48,.3,20
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法RAIL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su4.5 ns
传播延迟(tpd)5.4 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度6.1 mm
Base Number Matches1

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74LCXH16244 Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with Bushold
September 2000
Revised June 2005
74LCXH16244
Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with Bushold
General Description
The LCXH16244 contains sixteen non-inverting buffers
with 3-STATE outputs designed to be employed as a mem-
ory and address driver, clock driver, or bus oriented trans-
mitter/receiver. The device is nibble controlled. Each nibble
has separate 3-STATE control inputs which can be shorted
together for full 16-bit operation.
The LCXH16244 data inputs include active bushold cir-
cuitry, eliminating the need for external pull-up resistors to
hold unused or floating data inputs at a valid logic level.
The LCXH16244 is designed for low voltage (2.5V or 3.3V)
V
CC
applications with capability of interfacing to a 5V signal
environment.
The LCXH16244 is fabricated with an advanced CMOS
technology to achieve high speed operation while maintain-
ing CMOS low power dissipation.
Features
s
5V tolerant control inputs and outputs
s
2.3V–3.6V V
CC
specifications provided
s
4.5 ns t
PD
max (V
CC
3.0V), 20
P
A I
CC
max
s
Bushold on inputs eliminates the need for external
pull-up/pull-down resistors
s
Power down high impedance inputs and outputs
s
r
24 mA output drive (V
CC
3.0V)
s
Implements patented noise/EMI reduction circuitry
s
Latch-up performance exceeds 500 mA
s
ESD performance:
Human body model
!
2000V
Machine model
!
200V
s
Also packaged in plastic Fine-Pitch Ball Grid Array
(FBGA)
Ordering Code:
Order Number
74LCXH16244G
(Note 1)(Note 2)
74LCXH16244MEA
(Note 2)
74LCXH16244MTD
(Note 2)
Package Number
BGA54A
MS48A
MTD48
Package Description
54-Ball Fine-Pitch Ball Grid Array (FBGA), JEDEC MO-205, 5.5mm Wide
48-Lead Small Shrink Outline Package (SSOP), JEDEC MO-118, 0.300" Wide
48-Lead Thin Shrink Small Outline Package (TSSOP), JEDEC MO-153, 6.1mm Wide
Note 1:
Ordering code “G” indicates Trays.
Note 2:
Devices also available in Tape and Reel. Specify by appending the suffix letter “X” to the ordering code.
Logic Symbol
© 2005 Fairchild Semiconductor Corporation
DS500248
www.fairchildsemi.com

74LCXH16244MTD相似产品对比

74LCXH16244MTD 74LCXH16244 74LCXH16244G 74LCXH16244MEA 74LCXH16244_05
描述 Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with Bushold Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with Bushold Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with Bushold Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with Bushold Low Voltage 16-Bit Buffer/Line Driver with Bushold
是否无铅 不含铅 - 不含铅 不含铅 -
是否Rohs认证 符合 - 不符合 符合 -
零件包装代码 TSSOP - BGA SSOP -
包装说明 TSSOP, TSSOP48,.3,20 - LFBGA, BGA54,6X9,32 SSOP, SSOP48,.4 -
针数 48 - 54 48 -
Reach Compliance Code compli - compli compli -
控制类型 ENABLE LOW - ENABLE LOW ENABLE LOW -
系列 LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z -
JESD-30 代码 R-PDSO-G48 - R-PBGA-B54 R-PDSO-G48 -
JESD-609代码 e4 - e0 e3 -
长度 12.5 mm - 8 mm 15.875 mm -
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER - BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A 0.024 A -
湿度敏感等级 2 - 3 1 -
位数 4 - 4 4 -
功能数量 4 - 4 4 -
端口数量 2 - 2 2 -
端子数量 48 - 54 48 -
最高工作温度 85 °C - 85 °C 85 °C -
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -
输出特性 3-STATE - 3-STATE 3-STATE -
输出极性 TRUE - TRUE TRUE -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 TSSOP - LFBGA SSOP -
封装等效代码 TSSOP48,.3,20 - BGA54,6X9,32 SSOP48,.4 -
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH - GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH -
包装方法 RAIL - TRAY RAIL -
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 -
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Su 4.5 ns - 4.5 ns 4.5 ns -
传播延迟(tpd) 5.4 ns - 5.4 ns 5.4 ns -
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.2 mm - 1.4 mm 2.74 mm -
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V - 3.6 V 3.6 V -
最小供电电压 (Vsup) 2 V - 2 V 2 V -
标称供电电压 (Vsup) 2.5 V - 2.5 V 2.5 V -
表面贴装 YES - YES YES -
技术 CMOS - CMOS CMOS -
温度等级 INDUSTRIAL - INDUSTRIAL INDUSTRIAL -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) - Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) -
端子形式 GULL WING - BALL GULL WING -
端子节距 0.5 mm - 0.8 mm 0.635 mm -
端子位置 DUAL - BOTTOM DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 6.1 mm - 5.5 mm 7.495 mm -
Base Number Matches 1 - 1 1 -
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