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74LVC1G34GF

产品描述Single buffernull
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小69KB,共15页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LVC1G34GF概述

Single buffernull

74LVC1G34GF规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SON
包装说明VSON, SOLCC6,.04,14
针数6
Reach Compliance Codecompli
系列LVC/LCX/Z
JESD-30 代码S-PDSO-N6
JESD-609代码e3
长度1 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型BUFFER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数1
端子数量6
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装等效代码SOLCC6,.04,14
封装形状SQUARE
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su5.2 ns
传播延迟(tpd)11 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度0.5 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1.65 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Tin (Sn)
端子形式NO LEAD
端子节距0.35 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度1 mm

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74LVC1G34
Single buffer
Rev. 02 — 21 May 2007
Product data sheet
1. General description
The 74LVC1G34 provides a low-power, low-voltage single buffer.
The input can be driven from either 3.3 V or 5 V devices. This feature allows the use of
this device in a mixed 3.3 V and 5 V environment.
This device is fully specified for partial power-down applications using I
OFF
. The I
OFF
circuitry disables the output, preventing the damaging backflow current through the device
when it is powered down.
Schmitt trigger action at all inputs makes the circuit highly tolerant of slower input rise and
fall times.
2. Features
s
s
s
s
Wide supply voltage range from 1.65 V to 5.5 V
5 V tolerant inputs for interfacing with 5 V logic
High noise immunity
Complies with JEDEC standard:
x
JESD8-7 (1.65 V to 1.95 V)
x
JESD8-5 (2.3 V to 2.7 V)
x
JESD8-B/JESD36 (2.7 V to 3.6 V).
±24
mA output drive (V
CC
= 3.0 V)
ESD protection:
x
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
x
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CMOS low power consumption
Latch-up performance exceeds 250 mA
Direct interface with TTL levels
Multiple package options
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and
−40 °C
to +125
°C
s
s
s
s
s
s
s

74LVC1G34GF相似产品对比

74LVC1G34GF 74LVC1G34 74LVC1G34GM 74LVC1G34GV 74LVC1G34GW
描述 Single buffernull Single buffernull Single buffernull Single buffernull Single buffernull
是否Rohs认证 符合 - 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SON - SON SC-74A TSSOT
包装说明 VSON, SOLCC6,.04,14 - VSON, SOLCC6,.04,20 PLASTIC, SOT-753, SC-74A, 5 PIN 1.25 MM, PLASTIC, MO-203, SC-88A, SOT353-1, TSSOP-5
针数 6 - 6 5 5
Reach Compliance Code compli - compli compli compli
系列 LVC/LCX/Z - LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z LVC/LCX/Z
JESD-30 代码 S-PDSO-N6 - R-PDSO-N6 R-PDSO-G5 R-PDSO-G5
JESD-609代码 e3 - e3 e3 e3
长度 1 mm - 1.45 mm 2.9 mm 2.05 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 BUFFER - BUFFER BUFFER BUFFER
最大I(ol) 0.024 A - 0.024 A 0.024 A 0.024 A
湿度敏感等级 1 - 1 1 1
功能数量 1 - 1 1 1
输入次数 1 - 1 1 1
端子数量 6 - 6 5 5
最高工作温度 125 °C - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C - -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON - VSON TSSOP TSSOP
封装等效代码 SOLCC6,.04,14 - SOLCC6,.04,20 TSOP5/6,.11,37 TSSOP5/6,.08
封装形状 SQUARE - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE - SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Su 5.2 ns - 5.2 ns 5.2 ns 5.2 ns
传播延迟(tpd) 11 ns - 11 ns 11 ns 11 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO - NO NO NO
座面最大高度 0.5 mm - 0.5 mm 1.1 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1.65 V - 1.65 V 1.65 V 1.65 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES - YES YES YES
技术 CMOS - CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE - AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Tin (Sn) - Tin (Sn) Tin (Sn) Tin (Sn)
端子形式 NO LEAD - NO LEAD GULL WING GULL WING
端子节距 0.35 mm - 0.5 mm 0.95 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30
宽度 1 mm - 1 mm 1.5 mm 1.25 mm
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