IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT146-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 26.73 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 40 ns |
| 传播延迟（tpd） | 35 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| 74HC541N,652 | 74HCT541D/T3 | 74HCT541N,652 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | IC BUFFER NON-INVERT 6V 20DIP | HCT SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20 | IC BUFFER NON-INVERT 5.5V 20DIP |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SOP, | DIP, DIP20,.3 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 系列 | HC/UH | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 |
| 长度 | 26.73 mm | 12.8 mm | 26.73 mm |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE |
| 传播延迟（tpd） | 35 ns | 42 ns | 42 ns |
| 座面最大高度 | 4.2 mm | 2.65 mm | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 宽度 | 7.62 mm | 7.5 mm | 7.62 mm |
| Brand Name | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
| 零件包装代码 | DIP | - | DIP |
| 针数 | 20 | - | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT146-1 | - | SOT146-1 |
| 控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW |
| JESD-609代码 | e4 | - | e4 |
| 负载电容（CL） | 50 pF | - | 50 pF |
| 最大I（ol） | 0.006 A | - | 0.006 A |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | - | DIP20,.3 |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | - | 260 |
| 电源 | 2/6 V | - | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 40 ns | - | 44 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
嵌入式系统
微控制器 MCU
嵌入式系统
模拟电子
无线连接
无线连接
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
