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N74F158AD,623

产品描述IC DATA SELECTOR/MUX 2IN 16SOIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小93KB,共10页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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N74F158AD,623概述

IC DATA SELECTOR/MUX 2IN 16SOIC

N74F158AD,623规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数16
Reach Compliance Codeunknown
系列F/FAST
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
湿度敏感等级1
功能数量4
输入次数2
输出次数1
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
最大电源电流(ICC)19 mA
传播延迟(tpd)7 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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描述 IC DATA SELECTOR/MUX 2IN 16SOIC IC DATA SELECTOR/MUX 2IN 16-DIP IC DATA SELECTOR/MUX 2IN 16SOIC IC DATA SELECTOR/MUX 15MA 16SOIC IC DATA SELECTOR/MUX 2IN 16SOIC IC DATA SELECTOR/MUX 2IN 16-DIP IC MULTIPLEXER, PDIP16, 0.300 INCH, SOT-38-4, DIP-16, Multiplexer/Demultiplexer
零件包装代码 SOIC DIP SOP SOP SOIC DIP DIP
包装说明 SOP, DIP, DIP16,.3 SOP, SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3 DIP,
针数 16 16 16 16 16 16 16
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown compliant compliant unknown
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合 -
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) -
系列 F/FAST - F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST F/FAST
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 - R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e4 - e4 e4 e4 e4 -
长度 9.9 mm - 9.9 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.025 mm 19.025 mm
负载电容(CL) 50 pF - 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF -
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER - MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
湿度敏感等级 1 - 1 1 1 - -
功能数量 4 - 4 4 4 4 1
输入次数 2 - 2 2 2 2 8
输出次数 1 - 1 1 1 1 4
端子数量 16 - 16 16 16 16 16
最高工作温度 70 °C - 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
输出极性 INVERTED - TRUE TRUE INVERTED INVERTED INVERTED
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP - SOP SOP SOP DIP DIP
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE - SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260 260 260 260 -
最大电源电流(ICC) 19 mA - 23 mA 23 mA 19 mA 19 mA -
传播延迟(tpd) 7 ns - 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns 7 ns
认证状态 Not Qualified - Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm - 1.75 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.2 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V - 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V - 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V - 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES - YES YES YES NO NO
技术 TTL - TTL TTL TTL TTL TTL
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD -
端子形式 GULL WING - GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm - 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 - 30 30 30 30 -
宽度 3.9 mm - 3.9 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 - - - 1 1 1

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