IC GATE AND 2CH 4-INP 14DIP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | SOT27-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 19.025 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 4 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
包装方法 | BULK PACK |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 33 ns |
传播延迟(tpd) | 165 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 4.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.62 mm |
74HC21N,652 | 74HC21PW-T | |
---|---|---|
描述 | IC GATE AND 2CH 4-INP 14DIP | IC HC/UH SERIES, DUAL 4-INPUT AND GATE, PDSO14, 4.4 MM, PLASTIC, MO-153, SOT402-1, TSSOP-14, Gate |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP | TSSOP |
包装说明 | DIP, DIP14,.3 | TSSOP, |
针数 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown |
系列 | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 |
长度 | 19.025 mm | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | AND GATE | AND GATE |
功能数量 | 2 | 2 |
输入次数 | 4 | 4 |
端子数量 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 165 ns | 165 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.2 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.62 mm | 4.4 mm |
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