IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SOP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 |
| 针数 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT109-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 控制类型 | ENABLE LOW |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
| 最大I（ol） | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 2 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 26 ns |
| 传播延迟（tpd） | 44 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm |
| 74LV365D,118 | 74LV365DB,118 | 74LV365DB,112 | 74LV365PW,118 | 74LV365PW,112 | 74LV365N,112 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16SO | IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP | IC BUF NON-INVERT 3.6V 16SSOP | IC BUF NON-INVERT 3.6V 16TSSOP | IC BUF NON-INVERT 3.6V 16TSSOP | IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 16DIP |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | SOP | SSOP1 | SSOP1 | TSSOP | TSSOP | DIP |
| 包装说明 | SOP, SOP16,.25 | SSOP, | SSOP, SSOP16,.3 | TSSOP, TSSOP16,.25 | TSSOP, TSSOP16,.25 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 制造商包装代码 | SOT109-1 | SOT338-1 | SOT338-1 | SOT403-1 | SOT403-1 | SOT38-4 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 其他特性 | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE | WITH DUAL OUTPUT ENABLE |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 9.9 mm | 6.2 mm | 6.2 mm | 5 mm | 5 mm | 19.025 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SSOP | SSOP | TSSOP | TSSOP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | NOT SPECIFIED | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 传播延迟（tpd） | 44 ns | 44 ns | 44 ns | 44 ns | 44 ns | 44 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 1.75 mm | 2 mm | 2 mm | 1.1 mm | 1.1 mm | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | NOT SPECIFIED | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 3.9 mm | 5.3 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 4.4 mm | 7.62 mm |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | - | NXP(恩智浦) |
| 控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
| 最大I（ol） | 0.008 A | - | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A | 0.008 A |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | - |
| 封装等效代码 | SOP16,.25 | - | SSOP16,.3 | TSSOP16,.25 | TSSOP16,.25 | DIP16,.3 |
| 电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 26 ns | - | 26 ns | 26 ns | 26 ns | 26 ns |
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