IC GATE OR 4CH 2-INP 14SSOP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
零件包装代码 | SSOP1 |
包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | SOT337-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
Is Samacsys | N |
系列 | LVT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 6.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OR GATE |
最大I(ol) | 0.032 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 2 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.6 ns |
传播延迟(tpd) | 4.9 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 5.3 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LVT32DB,118 | 74LVT32D-T | 74LVT32PW,118 | 74LVT32D,118 | 74LVT32D,112 | |
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描述 | IC GATE OR 4CH 2-INP 14SSOP | 门(与/非与/或/非或) 3.3V quad 2-input OR gate | IC GATE OR 4CH 2-INP 14TSSOP | IC GATE OR 4CH 2-INP 14SO | IC GATE OR 4CH 2-INP 14SO |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | SSOP1 | SOIC | TSSOP | SOIC | SOIC |
包装说明 | SSOP, SSOP14,.3 | SOP, SOP14,.25 | TSSOP, TSSOP14,.25 | SOP, SOP14,.25 | 3.90 MM, PLASTIC, SO-14 |
针数 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
Reach Compliance Code | compliant | unknow | compliant | compliant | compliant |
系列 | LVT | LVT | LVT | LVT | LVT |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 6.2 mm | 8.65 mm | 5 mm | 8.65 mm | 8.65 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE | OR GATE |
最大I(ol) | 0.032 A | 0.032 A | 0.032 A | 0.032 A | 0.032 A |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SOP | TSSOP | SOP | SOP |
封装等效代码 | SSOP14,.3 | SOP14,.25 | TSSOP14,.25 | SOP14,.25 | SOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | TUBE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
电源 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
最大电源电流(ICC) | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA | 2 mA |
传播延迟(tpd) | 4.9 ns | 4.9 ns | 4.9 ns | 4.9 ns | 4.9 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
施密特触发器 | NO | NO | NO | NO | NO |
座面最大高度 | 2 mm | 1.75 mm | 1.1 mm | 1.75 mm | 1.75 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V | 2.7 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS | BICMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子面层 | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
宽度 | 5.3 mm | 3.9 mm | 4.4 mm | 3.9 mm | 3.9 mm |
Brand Name | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
制造商包装代码 | SOT337-1 | - | SOT402-1 | SOT108-1 | SOT108-1 |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 4.6 ns | - | 4.6 ns | 4.6 ns | 4.6 ns |
Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 | - |
厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
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