LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6
LVC/LCX/Z 系列, 双 1输入 非门, PDSO6
参数名称 | 属性值 |
Source Url Status Check Date | 2013-06-14 00:00:00 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SON |
包装说明 | VSON, SOLCC6,.04,14 |
针数 | 6 |
Reach Compliance Code | compli |
ECCN代码 | EAR99 |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N6 |
JESD-609代码 | e3 |
长度 | 1 mm |
逻辑集成电路类型 | INVERTER |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 2 |
输入次数 | 1 |
端子数量 | 6 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,14 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
传播延迟(tpd) | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | YES |
座面最大高度 | 0.5 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | NO LEAD |
端子节距 | 0.35 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 1 mm |
Base Number Matches | 1 |
74LVC2G14GF | 74LVC2G14 | 74LVC2G14GV | |
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描述 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6 | LVC/LCX/Z SERIES, DUAL 1-INPUT INVERT GATE, PDSO6 |
系列 | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
功能数量 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 6 | 6 | 6 |
表面贴装 | YES | Yes | YES |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | NO LEAD | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | 双 | DUAL |
是否无铅 | 不含铅 | - | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SON | - | TSOP |
包装说明 | VSON, SOLCC6,.04,14 | - | TSSOP, TSOP6,.11,37 |
针数 | 6 | - | 6 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli |
JESD-30 代码 | S-PDSO-N6 | - | R-PDSO-G6 |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
长度 | 1 mm | - | 2.9 mm |
逻辑集成电路类型 | INVERTER | - | INVERTER |
最大I(ol) | 0.024 A | - | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 | - | 1 |
输入次数 | 1 | - | 1 |
最高工作温度 | 125 °C | - | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | VSON | - | TSSOP |
封装等效代码 | SOLCC6,.04,14 | - | TSOP6,.11,37 |
封装形状 | SQUARE | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V |
传播延迟(tpd) | 12 ns | - | 12 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
施密特触发器 | YES | - | YES |
座面最大高度 | 0.5 mm | - | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1.65 V | - | 1.65 V |
标称供电电压 (Vsup) | 1.8 V | - | 1.8 V |
技术 | CMOS | - | CMOS |
端子面层 | Tin (Sn) | - | Tin (Sn) |
端子节距 | 0.35 mm | - | 0.95 mm |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | - | 30 |
宽度 | 1 mm | - | 1.5 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 |
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