TRANS NPN 25MA 15V 3GHZ SOT23
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | TO-236 |
包装说明 | PLASTIC, SST, 3 PIN |
针数 | 3 |
制造商包装代码 | SOT23 |
Reach Compliance Code | compliant |
ECCN代码 | EAR99 |
最大集电极电流 (IC) | 0.025 A |
集电极-发射极最大电压 | 15 V |
配置 | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 25 |
最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
JESD-609代码 | e3 |
湿度敏感等级 | 1 |
元件数量 | 1 |
端子数量 | 3 |
最高工作温度 | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
极性/信道类型 | NPN |
功耗环境最大值 | 0.3 W |
最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W |
认证状态 | Not Qualified |
参考标准 | CECC |
表面贴装 | YES |
端子面层 | Tin (Sn) |
端子形式 | GULL WING |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
晶体管应用 | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 2800 MHz |
BFS17A,215 | BFS17A-T | BFS17AT/R | |
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描述 | TRANS NPN 25MA 15V 3GHZ SOT23 | TRANSISTOR UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB, PLASTIC PACKAGE-3, BIP RF Small Signal | TRANSISTOR UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB, PLASTIC PACKAGE-3, BIP RF Small Signal |
零件包装代码 | TO-236 | SOT-23 | SOT-23 |
包装说明 | PLASTIC, SST, 3 PIN | SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3 | PLASTIC PACKAGE-3 |
针数 | 3 | 3 | 3 |
Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最大集电极电流 (IC) | 0.025 A | 0.025 A | 0.025 A |
集电极-发射极最大电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
最小直流电流增益 (hFE) | 25 | 25 | 25 |
最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
元件数量 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 3 | 3 | 3 |
最高工作温度 | 150 °C | 150 °C | 150 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
极性/信道类型 | NPN | NPN | NPN |
功耗环境最大值 | 0.3 W | 0.3 W | 0.3 W |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
参考标准 | CECC | CECC | CECC |
表面贴装 | YES | YES | YES |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
标称过渡频率 (fT) | 2800 MHz | 2800 MHz | 2800 MHz |
是否Rohs认证 | 符合 | - | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | - | NXP(恩智浦) |
JESD-609代码 | e3 | - | e3 |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | - | 260 |
最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W | - | 0.3 W |
端子面层 | Tin (Sn) | - | TIN |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | - | 40 |
JEDEC-95代码 | - | TO-236AB | TO-236AB |
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