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BFS17A,215

产品描述TRANS NPN 25MA 15V 3GHZ SOT23
产品类别分立半导体    晶体管   
文件大小187KB,共9页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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BFS17A,215概述

TRANS NPN 25MA 15V 3GHZ SOT23

BFS17A,215规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码TO-236
包装说明PLASTIC, SST, 3 PIN
针数3
制造商包装代码SOT23
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大集电极电流 (IC)0.025 A
集电极-发射极最大电压15 V
配置SINGLE
最小直流电流增益 (hFE)25
最高频带ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码R-PDSO-G3
JESD-609代码e3
湿度敏感等级1
元件数量1
端子数量3
最高工作温度150 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
峰值回流温度(摄氏度)260
极性/信道类型NPN
功耗环境最大值0.3 W
最大功率耗散 (Abs)0.3 W
认证状态Not Qualified
参考标准CECC
表面贴装YES
端子面层Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
晶体管应用AMPLIFIER
晶体管元件材料SILICON
标称过渡频率 (fT)2800 MHz

BFS17A,215相似产品对比

BFS17A,215 BFS17A-T BFS17AT/R
描述 TRANS NPN 25MA 15V 3GHZ SOT23 TRANSISTOR UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB, PLASTIC PACKAGE-3, BIP RF Small Signal TRANSISTOR UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, TO-236AB, PLASTIC PACKAGE-3, BIP RF Small Signal
零件包装代码 TO-236 SOT-23 SOT-23
包装说明 PLASTIC, SST, 3 PIN SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3 PLASTIC PACKAGE-3
针数 3 3 3
Reach Compliance Code compliant unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99
最大集电极电流 (IC) 0.025 A 0.025 A 0.025 A
集电极-发射极最大电压 15 V 15 V 15 V
配置 SINGLE SINGLE SINGLE
最小直流电流增益 (hFE) 25 25 25
最高频带 ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND ULTRA HIGH FREQUENCY BAND
JESD-30 代码 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3 R-PDSO-G3
元件数量 1 1 1
端子数量 3 3 3
最高工作温度 150 °C 150 °C 150 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE
极性/信道类型 NPN NPN NPN
功耗环境最大值 0.3 W 0.3 W 0.3 W
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified
参考标准 CECC CECC CECC
表面贴装 YES YES YES
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL
晶体管应用 AMPLIFIER AMPLIFIER AMPLIFIER
晶体管元件材料 SILICON SILICON SILICON
标称过渡频率 (fT) 2800 MHz 2800 MHz 2800 MHz
是否Rohs认证 符合 - 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) - NXP(恩智浦)
JESD-609代码 e3 - e3
峰值回流温度(摄氏度) 260 - 260
最大功率耗散 (Abs) 0.3 W - 0.3 W
端子面层 Tin (Sn) - TIN
处于峰值回流温度下的最长时间 40 - 40
JEDEC-95代码 - TO-236AB TO-236AB
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