TRANS NPN 15V 1GHZ SOT323
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SC-70 |
| 包装说明 | PLASTIC, UMT3, CMPAK, S-MINI PACKAGE-3 |
| 针数 | 3 |
| 制造商包装代码 | SOT323 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.05 A |
| 基于收集器的最大容量 | 1.5 pF |
| 集电极-发射极最大电压 | 15 V |
| 配置 | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 25 |
| 最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 元件数量 | 1 |
| 端子数量 | 3 |
| 最高工作温度 | 175 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 极性/信道类型 | NPN |
| 功耗环境最大值 | 0.3 W |
| 最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES |
| 端子面层 | Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 |
| 晶体管应用 | AMPLIFIER |
| 晶体管元件材料 | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 1600 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| BFS17W,115 | BFS17WT/R | BFS17W-T | |
|---|---|---|---|
| 描述 | TRANS NPN 15V 1GHZ SOT323 | TRANSISTOR UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, PLASTIC, S-MINI, SC-70, 3 PIN, BIP RF Small Signal | TRANSISTOR UHF BAND, Si, NPN, RF SMALL SIGNAL TRANSISTOR, PLASTIC, S-MINI, SC-70, 3 PIN, BIP RF Small Signal |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | SC-70 | SC-70 | SC-70 |
| 包装说明 | PLASTIC, UMT3, CMPAK, S-MINI PACKAGE-3 | PLASTIC, S-MINI, SC-70, 3 PIN | SMALL OUTLINE, R-PDSO-G3 |
| 针数 | 3 | 3 | 3 |
| Reach Compliance Code | compliant | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最大集电极电流 (IC) | 0.05 A | 0.05 A | 0.05 A |
| 基于收集器的最大容量 | 1.5 pF | 1.5 pF | 1.5 pF |
| 集电极-发射极最大电压 | 15 V | 15 V | 15 V |
| 配置 | SINGLE | SINGLE | SINGLE |
| 最小直流电流增益 (hFE) | 25 | 25 | 25 |
| 最高频带 | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND | ULTRA HIGH FREQUENCY BAND |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 | R-PDSO-G3 |
| 元件数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 3 | 3 | 3 |
| 最高工作温度 | 175 °C | 150 °C | 150 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE |
| 极性/信道类型 | NPN | NPN | NPN |
| 功耗环境最大值 | 0.3 W | 0.3 W | 0.3 W |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL |
| 晶体管应用 | AMPLIFIER | AMPLIFIER | AMPLIFIER |
| 晶体管元件材料 | SILICON | SILICON | SILICON |
| 标称过渡频率 (fT) | 1600 MHz | 1600 MHz | 1600 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | - |
| 最大功率耗散 (Abs) | 0.3 W | 0.3 W | - |
| 端子面层 | Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 40 | 40 | - |
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