IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | SSOP2 |
针数 | 20 |
制造商包装代码 | SOT339-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 7.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz |
最大I(ol) | 0.006 A |
湿度敏感等级 | 1 |
位数 | 8 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP |
封装等效代码 | SSOP20,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 24 ns |
传播延迟(tpd) | 24 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
触发器类型 | POSITIVE EDGE |
宽度 | 5.3 mm |
最小 fmax | 20 MHz |
74LV273DB,118 | 74LV273D-T | 74LV273D,118 | 74LV273N,112 | 74LV273PWDH-T | |
---|---|---|---|---|---|
描述 | IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP | 触发器 3.3V D-type W/reset pos | IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO | IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP | IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, FF/Latch |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
Reach Compliance Code | compliant | unknow | compliant | compliant | unknown |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 |
长度 | 7.2 mm | 12.8 mm | 12.8 mm | 26.73 mm | 6.5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP |
位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
输出极性 | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SSOP | SOP | SOP | DIP | TSSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | IN-LINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
传播延迟(tpd) | 24 ns | 24 ns | 24 ns | 24 ns | 24 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2 mm | 2.65 mm | 2.65 mm | 4.2 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V | 1 V |
标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | NO | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 2.54 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE |
宽度 | 5.3 mm | 7.5 mm | 7.5 mm | 7.62 mm | 4.4 mm |
最小 fmax | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz | 20 MHz |
Brand Name | NXP Semiconductor | - | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | - |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | - |
零件包装代码 | SSOP2 | - | SOP | DIP | - |
针数 | 20 | - | 20 | 20 | - |
制造商包装代码 | SOT339-1 | - | SOT163-1 | SOT146-1 | - |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | - |
最大频率@ Nom-Sup | 20000000 Hz | - | 20000000 Hz | 20000000 Hz | - |
最大I(ol) | 0.006 A | - | 0.006 A | 0.006 A | - |
湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | - | - |
封装等效代码 | SSOP20,.3 | - | SOP20,.4 | DIP20,.3 | - |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | - |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V | - |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 24 ns | - | 24 ns | 24 ns | - |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | - |
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