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74LV273DB,118

产品描述IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小128KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV273DB,118概述

IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP

74LV273DB,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP2
针数20
制造商包装代码SOT339-1
Reach Compliance Codecompliant
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G20
JESD-609代码e4
长度7.2 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数8
功能数量1
端子数量20
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SSOP
封装等效代码SSOP20,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup24 ns
传播延迟(tpd)24 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度2 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度5.3 mm
最小 fmax20 MHz

74LV273DB,118相似产品对比

74LV273DB,118 74LV273D-T 74LV273D,118 74LV273N,112 74LV273PWDH-T
描述 IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SSOP 触发器 3.3V D-type W/reset pos IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20SO IC FF D-TYPE SNGL 8BIT 20DIP IC LV/LV-A/LVX/H SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO20, FF/Latch
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
Reach Compliance Code compliant unknow compliant compliant unknown
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDSO-G20 R-PDIP-T20 R-PDSO-G20
长度 7.2 mm 12.8 mm 12.8 mm 26.73 mm 6.5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 20 20 20 20 20
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SSOP SOP SOP DIP TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟(tpd) 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns 24 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 2 mm 2.65 mm 2.65 mm 4.2 mm 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 5.3 mm 7.5 mm 7.5 mm 7.62 mm 4.4 mm
最小 fmax 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
Brand Name NXP Semiconductor - NXP Semiconductor NXP Semiconductor -
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 -
零件包装代码 SSOP2 - SOP DIP -
针数 20 - 20 20 -
制造商包装代码 SOT339-1 - SOT163-1 SOT146-1 -
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 -
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz - 20000000 Hz 20000000 Hz -
最大I(ol) 0.006 A - 0.006 A 0.006 A -
湿度敏感等级 1 1 1 - -
封装等效代码 SSOP20,.3 - SOP20,.4 DIP20,.3 -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 NOT SPECIFIED -
电源 3.3 V - 3.3 V 3.3 V -
Prop。Delay @ Nom-Sup 24 ns - 24 ns 24 ns -
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) -
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 NOT SPECIFIED -

 
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