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74HCT4051N,112

产品描述IC MUX/DEMUX 8X1 16DIP
产品类别模拟混合信号IC    信号电路   
文件大小228KB,共31页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HCT4051N,112概述

IC MUX/DEMUX 8X1 16DIP

74HCT4051N,112规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
制造商包装代码SOT38-4
Reach Compliance Codecompliant
其他特性ALSO OPERATES ON VCC-VEE 2 V TO 10 V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码R-PDIP-T16
长度19.025 mm
信道数量8
功能数量1
端子数量16
标称断态隔离度50 dB
通态电阻匹配规范9 Ω
最大通态电阻 (Ron)180 Ω
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5,GND/-5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大信号电流0.025 A
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
最长断开时间68 ns
最长接通时间83 ns
切换BREAK-BEFORE-MAKE
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度7.62 mm
Base Number Matches1

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74HC4051; 74HCT4051
8-channel analog multiplexer/demultiplexer
Rev. 7 — 19 July 2012
Product data sheet
1. General description
The 74HC4051; 74HCT4051 is a high-speed Si-gate CMOS device and is pin compatible
with Low-power Schottky TTL (LSTTL). The device is specified in compliance with JEDEC
standard no. 7A.
The 74HC4051; 74HCT4051 is an 8-channel analog multiplexer/demultiplexer with three
digital select inputs (S0 to S2), an active-LOW enable input (E), eight independent
inputs/outputs (Y0 to Y7) and a common input/output (Z). With E LOW, one of the eight
switches is selected (low impedance ON-state) by S0 to S2. With E HIGH, all switches are
in the high-impedance OFF-state, independent of S0 to S2.
V
CC
and GND are the supply voltage pins for the digital control inputs (S0 to S2, and E).
The V
CC
to GND ranges are 2.0 V to 10.0 V for 74HC4051 and 4.5 V to 5.5 V for
74HCT4051. The analog inputs/outputs (Y0 to Y7, and Z) can swing between V
CC
as a
positive limit and V
EE
as a negative limit. V
CC
V
EE
may not exceed 10.0 V.
For operation as a digital multiplexer/demultiplexer, V
EE
is connected to GND (typically
ground).
2. Features and benefits
Wide analog input voltage range from
5
V to +5 V
Low ON resistance:
80
(typical) at V
CC
V
EE
= 4.5 V
70
(typical) at V
CC
V
EE
= 6.0 V
60
(typical) at V
CC
V
EE
= 9.0 V
Logic level translation: to enable 5 V logic to communicate with
5
V analog signals
Typical ‘break before make’ built-in
ESD protection:
HBM JESD22-A114F exceeds 2000 V
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
CDM JESD22-C101E exceeds 1000 V
Multiple package options
Specified from
40 C
to +85
C
and
40 C
to +125
C
3. Applications
Analog multiplexing and demultiplexing
Digital multiplexing and demultiplexing
Signal gating

74HCT4051N,112相似产品对比

74HCT4051N,112 74HC4051N,652
描述 IC MUX/DEMUX 8X1 16DIP IC MUX/DEMUX 8X1 16DIP
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 DIP DIP
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
针数 16 16
制造商包装代码 SOT38-4 SOT38-4
Reach Compliance Code compliant compliant
其他特性 ALSO OPERATES ON VCC-VEE 2 V TO 10 V SUPPLY ALSO OPERATES ON VCC-VEE 2 V TO 10 V SUPPLY
模拟集成电路 - 其他类型 SINGLE-ENDED MULTIPLEXER SINGLE-ENDED MULTIPLEXER
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDIP-T16
长度 19.025 mm 19.025 mm
信道数量 8 8
功能数量 1 1
端子数量 16 16
标称断态隔离度 50 dB 50 dB
通态电阻匹配规范 9 Ω 9 Ω
最大通态电阻 (Ron) 180 Ω 180 Ω
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP
封装等效代码 DIP16,.3 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 5,GND/-5 V 2/6,GND/-6 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.2 mm 4.2 mm
最大信号电流 0.025 A 0.025 A
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 10 V
最小供电电压 (Vsup) 4.5 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V
表面贴装 NO NO
最长断开时间 68 ns 87 ns
最长接通时间 83 ns 104 ns
切换 BREAK-BEFORE-MAKE BREAK-BEFORE-MAKE
技术 CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL/PALLADIUM/GOLD (NI/PD/AU) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 7.62 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1
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