IC GATE XOR 4CH 2-INP 14DIP
参数名称 | 属性值 |
Brand Name | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP |
包装说明 | DIP-14 |
针数 | 14 |
制造商包装代码 | SOT27-1 |
Reach Compliance Code | compliant |
系列 | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 |
JESD-609代码 | e4 |
长度 | 19.025 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | XNOR GATE |
最大I(ol) | 0.004 A |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP14,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 2/6 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 35 ns |
传播延迟(tpd) | 35 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 4.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | NO |
技术 | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 7.62 mm |
74HC7266N,652 | 74HC7266D,653 | 74HC7266DB,118 | 74HC7266DB,112 | |
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描述 | IC GATE XOR 4CH 2-INP 14DIP | IC GATE XOR 4CH 2-INP 14SO | IC GATE XOR 4CH 2-INP 14SSOP | IC GATE XOR 4CH 2-INP 14SSOP |
Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
零件包装代码 | DIP | SOIC | SSOP1 | SSOP1 |
包装说明 | DIP-14 | SOP, SOP14,.25 | SSOP, | SSOP, |
针数 | 14 | 14 | 14 | 14 |
制造商包装代码 | SOT27-1 | SOT108-1 | SOT337-1 | SOT337-1 |
Reach Compliance Code | compliant | compliant | unknown | unknown |
系列 | HC/UH | HC/UH | HC/UH | HC/UH |
JESD-30 代码 | R-PDIP-T14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 | R-PDSO-G14 |
JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 |
长度 | 19.025 mm | 8.65 mm | 6.2 mm | 6.2 mm |
负载电容(CL) | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | XNOR GATE | XNOR GATE | XNOR GATE | XNOR GATE |
功能数量 | 4 | 4 | 4 | 4 |
输入次数 | 2 | 2 | 2 | 2 |
端子数量 | 14 | 14 | 14 | 14 |
最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | DIP | SOP | SSOP | SSOP |
封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 | 260 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
传播延迟(tpd) | 35 ns | 35 ns | 35 ns | 35 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.2 mm | 1.75 mm | 2 mm | 2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 6 V | 6 V | 6 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | NO | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 5.3 mm | 5.3 mm |
湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | 1 |
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