Datasheet> 器件分类 > 逻辑> 逻辑> 74LVCH16374ADGGRG4

74LVCH16374ADGGRG4: 产品描述16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 125; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小920KB，共25页; 制造商Texas Instruments(德州仪器); 官网地址http://www.ti.com.cn/; 标准

敬请期待详细参数选型对比

74LVCH16374ADGGRG4在线购买

供应商	器件名称	价格	最低购买	库存
	74LVCH16374ADGGRG4	-	-	点击查看	点击购买

74LVCH16374ADGGRG4概述

16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 125

74LVCH16374ADGGRG4规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	Texas Instruments
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP
包装说明	TSSOP-48
针数	48
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
Factory Lead Time	6 weeks
控制类型	INDEPENDENT CONTROL
计数方向	UNIDIRECTIONAL
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4
长度	12.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大频率@ Nom-Sup	150000000 Hz
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	2
端口数量	2
端子数量	48
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP48,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TR
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
最大电源电流（ICC）	0.02 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup	4.5 ns
传播延迟（tpd）	4.9 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
翻译	N/A
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	6.1 mm
Base Number Matches	1

74LVCH16374ADGGRG4相似产品对比

	74LVCH16374ADGGRG4	SN74LVCH16374ADL	SN74LVCH16374ADLR	74LVCH16374ADLRG4	SN74LVCH16374AZQLR	SN74LVCH16374AGQLR	SN74LVCH16374ADGVR	SN74LVCH16374ADGGR	74LVCH16374ADGGG4
描述	16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 125	16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 125	16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 125	16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-SSOP -40 to 125	16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 56-BGA MICROSTAR JUNIOR -40 to 85	Flip Flops Tri-State 16bit	16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-TVSOP -40 to 125	16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-TSSOP -40 to 125	16-Bit Edge-Triggered D-Type Flip-Flop With 3-State Outputs 48-TSSOP
Brand Name	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments	Texas Instruments
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	不符合	符合	符合	符合
包装说明	TSSOP-48	SSOP, SSOP48,.4	SSOP, SSOP48,.4	SSOP, SSOP48,.4	VFBGA, BGA56,6X10,25	VFBGA, BGA56,6X10,25	TSSOP, TSSOP48,.25,16	TSSOP, TSSOP48,.3,20	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	compli	compli	compli	compli	_compli	compli	compliant	compli
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PBGA-B56	R-PBGA-B56	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e1	e0	e4	e4	e4
长度	12.5 mm	15.875 mm	15.875 mm	15.875 mm	7 mm	7 mm	9.7 mm	12.5 mm	12.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	1	1	1	1	1	1	1	1	1
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	48	48	48	48	56	56	48	48	48
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	85 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP	VFBGA	VFBGA	TSSOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	4.9 ns	6.5 ns
座面最大高度	1.2 mm	2.79 mm	2.79 mm	2.79 mm	1 mm	1 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V	1.65 V
标称供电电压 (Vsup)	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	1.8 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	BALL	BALL	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.635 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.4 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	BOTTOM	BOTTOM	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	6.1 mm	7.49 mm	7.49 mm	7.49 mm	4.5 mm	4.5 mm	4.4 mm	6.1 mm	6.1 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	-	不含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
厂商名称	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)	-	Texas Instruments(德州仪器)
零件包装代码	TSSOP	SSOP	SSOP	SSOP	BGA	BGA	SOIC	TSSOP	-
针数	48	48	48	48	56	56	48	48	-
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	-
Factory Lead Time	6 weeks	1 week	1 week	-	-	1 week	1 week	1 week	6 weeks
控制类型	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	-	INDEPENDENT CONTROL	-	INDEPENDENT CONTROL	INDEPENDENT CONTROL	-
计数方向	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	-	UNIDIRECTIONAL	-	UNIDIRECTIONAL	UNIDIRECTIONAL	-
负载电容（CL）	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
封装等效代码	TSSOP48,.3,20	SSOP48,.4	SSOP48,.4	SSOP48,.4	BGA56,6X10,25	BGA56,6X10,25	TSSOP48,.25,16	TSSOP48,.3,20	-
包装方法	TR	TUBE	TR	TAPE AND REEL	TR	TAPE AND REEL	TR	TR	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	240	260	260	-
电源	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
最大电源电流（ICC）	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA	-	0.02 mA	-	0.02 mA	0.02 mA	0.02 mA
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	-
翻译	N/A	N/A	N/A	-	N/A	-	N/A	N/A	-
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	-
最大频率@ Nom-Su	-	150000000 Hz	150000000 Hz	150000000 Hz	150000000 Hz	150000000 Hz	150000000 Hz	-	-
Prop。Delay @ Nom-Su	-	4.5 ns	4.5 ns	4.5 ns	4.5 ns	4.5 ns	4.5 ns	-	-

推荐资源

由集成稳压器CW7800构成的功率调幅器电路

AM335x(TQ335x)学习笔记——使用dtb方式启动内核: 老式的u-boot使用ATAGS的方式启动linux内核，本文使用新式的dtb方式启动内核。我使用的内核是linux-3.17.2版本，下面开始编译内核。（1）解压内核tar jxf linux-3.17.2.tar.bz2 （2）配置linu ......; girlkoo DSP 与 ARM 处理器

请问哪里可以买到像样点的键盘: 请问大家，我做了一个东西，自己做的矩阵键盘太不好看了，想买个键盘，就像银行柜台输入密码的那种按键做的，最好能显示键值，按1就显示“1”那种。我看中发没有，望大家帮忙，谢谢啦...; dreamprosper 淘e淘

你对U盘的要求是？: 说说你的看法： 1. 速度 2. 容量 3. 外观 4. 写保护哪个最重要？...; KG5 消费电子

EEWORLD大学堂----SimpleSwitcher和LDO在应用中的比较: SimpleSwitcher和LDO在应用中的比较：https://training.eeworld.com.cn/course/3597...; hi5 电源技术

一个被反复提及而未得到解决的问题：mc39i模块从数据模式切换到命令模式: 问题就是：硬件平台：ARM7＋GPS＋GPRS模块操作系统：uclinux 当PPP拨号成功并联网之后，如何从数据模式切换到命令模式，然后收发短信和打电话 datasheet上说可以用++ ......; jackping025 嵌入式系统

越野零距离接触——有图有真相: 前不久，本人有幸参加进口大众新途锐越野活动，现为大家第一时间传送作业。时间：2010-11 地点：云南腾冲某采石场车型：新途锐3.0TDI 通过性考验不输硬派越野开始“跋山涉水 ......; 凌晨十八点汽车电子

医疗影像存储与传输左右信息化进程

　　医疗信息化需要对数据资产的管理有一个通盘的考虑。　　在在去年本刊举办的“富营”活动中，曾有多数医疗行业CIO表示，目前国内80%的医院已经实施管理信息系统（MIS），系统建设状况相对成熟；而HCIS（临床管理信息化系统）则相对不足。人们普遍关注的电子病历系统、医疗影像存储与传输系统（PACS）系统以及临床决策支持系统，其中绝大部分尚处于部分应用或试用探索阶段，近半数医院仍是空白。　　...[详细]
一种新颖的电子式PS压力传感器

　　概述　　PS压力传感器是一种利用半导体膜片结构制成的电子式压力传感器，它可将空气压力这一物理量变换成电信号, 并能够高精度、线性地检测出压力的变化。它是松下电工公司近年推出的新产品。　　早在1954年美国C.S.Smith首先确认了半导体压电电阻效应，1955年C.Herring指出：这种压电电阻效应是由于应力的作用，引起导体与价电子带能量状态的变化，以及载流子数量与迁移率变化所产生...[详细]
基于LabVIEW快速搭建医疗设备原型

　　21世纪是生命和健康的世纪，生命科学的飞速进步不断推动着人类对自身健康和疾病的认识，如何开发创新型的医疗电子设备也成为研究的热点之一。　　医疗设备研究内容涉及众多工程学研究领域，如电子学、计算机、信息处理、光学、精密机械学等。随着医学的发展、治疗手段的多样化和相关工程领域技术的不断进步，医疗电子设备正变得日益复杂化。一般大型医疗设备由多个子系统组成，需要集成多种传感器、机械部件、电子元件，如...[详细]
Intel芯片再次告破黑客展示攻击代码

　　卡巴斯基的安全研究人员称其发现了如何攻击Intel微处理器的远程攻击代码，据传，这一代码可以通过TCP/IP包和JavaScript代码到达用户系统。　　目前受影响的系统包括Windows XP，Vista，Windows Server 2003，Windows Server 2008，Linux甚至是BSD和Mac。但所幸大多数错误可以由Intel和BIOS厂商联合进行修复。　　卡...[详细]
美国国家半导体公司的SolarMagic技术

SolarMagic Raceway 　　画面是我们在"31号停车场"上铺设的SolarMagic赛车道。车道上停放的两辆高尔夫球车都在车顶安装设了先进的光伏太阳能电池板。停在左方的黄色赛车采用传统的太阳能技术，而停在右方的蓝色赛车采用美国国家半导体公司的SolarMagic技术。车道上搭建了几个拱门架，在架下有太阳投射的阴影。两条车道完全相同，拱门架下格子图案的阴影也相同。　　当高尔...[详细]
英特尔下调处理器价格降幅最高达31%

　　据国外媒体报道，英特尔将处理器价格最高下调31%，但降价整体来说是有限的。　　根据英特尔7月20日的新定价单来看，Core 2 Duo E8500(3.16GHz)价格降幅最高，从266美元下调至183美元，降幅达31%；Core 2 Duo E7200 (2.53GHz)次之，从133美元下调至113美元，降幅15%。　　其他降价处理器还有四核Q6600(2.4GHz)，从224美...[详细]
英特尔宣布完成首款无线WiMax芯片设计

　　英特尔近日宣布已经完成了首款移动WiMax芯片的设计，预计这一产品最早将于2008年出现在笔记本中。值得注意的是，英特尔计划将WiMax芯片同Wi-Fi整合在一起，打造一款名为“WiMax Connection 2300”的芯片组。　　首款WiMax芯片设计的完成，意味着英特尔距离创建一个完整移动WiMax平台的目标又近了一步。英特尔希望通过这一平台在更广阔的范围内为用户提供更快的无线互...[详细]
数字信号测量走向高集成

虽然已经从Hewlett和Packard两位创新领袖创办的百年老店里分拆了出来，但是创新的灵魂却一直照亮着安捷伦前进的道路。以高带宽示波器为例，在它还未涉足这个市场之前，主要供应商们一直都采用由分立器件组成复杂的电路板来制造测量仪器，其缺点是，在被还原到显示器上之前，所测信号已经经历了太多的处理流程与太长的电路板线路。因此，由于所测信号的速度尚未达到严重影响测量精度的水平，很长一段时间内，...[详细]
泰克公司数字视频仪器成网通奥运会首选

中国领先的宽带通信运营商将使用获奖的泰克公司视频测试设备，以传送完美的视频信号。俄勒冈州比佛顿，2008年6月24日，全球领先的测试测量和监测仪器供应商泰克公司今天宣布，中国网通（China Netcom, CNC）决定采用泰克公司的视频测试和测量设备，以确保北京2008奥运会视频信号的高质量传送。中国网通选购的泰克公司视频测试设备有新型的PQA500图像质量分析仪、WFM7...[详细]
中国电源管理芯片市场发展现状与未来趋势

近5年来市场增速首次跌至20%以下　　几乎所有的电子产品都会涉及到电源管理，而电源管理市场也直接受到电子整机产品产量的影响。近5年来，在下游电子产品整机产量高速增长的带动下，中国电源管理芯片市场保持了快速的增长，从2003到2007年，市场复合增长率达到25%，然而2007年市场增长率仅为15%，5年来首次跌至20%之下，在经历了多年的高速发展之后，其市场增长开始明显放缓，赛迪顾问认为...[详细]
机卡分离推动高清数字电视终端的规模化

国家广电总局宣布今年奥运会期间在国内8个城市开播地面高清广播，转播奥运赛事，并计划随后在国内37个城市开播地面数字电视广播，这无疑对推广地面国标是重大利好。国内的终端厂商也纷纷启动地面数字电视接收终端的开发、量产和市场推广工作。从市场角度观察，目前地面国标数字电视终端主要包括针对模拟电视的机顶盒、针对个人电脑（PC）的USB适配器(USB调谐器)、国标地面数字一体机及手持终端。与...[详细]
实际检验WiMax MIMO测试推动产业发展

随着台湾都会区域Wi-Fi项目纷纷取消，WiMax开始成为众人注目的焦点。WiMax能够克服都会区域和长途应用中Wi-Fi的所有缺点，业界已有多家芯片供货商提供了WiMax芯片解决方案，除此之外，多家业者早已投入巨资以促进WiMax产业发展。尽管最近有大量新闻报导基础建设的准备工作有所延迟，但WiMax设计似乎仍不断地向前发展。而且大多数设计是依据Wave-2规格，采用多输入...[详细]
信号源的基本介绍

信号源发展到今天，它的涵盖范围已非常广。我们可以按照频率范围对它进行分类：超低频(0.1m～1kHz)、音频(20Hz～20kHz)、视频(20kHz～10MHz)、射频及高频(200k～3000MHz)、微波(≥3000MHz)、光波信号源等；按工作原理可以分为： LC 源、锁相源、合成源等。经常会看到信号源型号前面有几个字母，你知道他们代表什么意思吗？这些字母是有说头的，我...[详细]
医疗电子：城乡差距明显国外品牌主导

　　市场规模持续扩大、区域分布城乡差异大，产品品牌集中等特点成为我国医疗电子整体市场现状的重要写照，我国市场对医疗电子产品本身的需求正朝便携化、定制化以及微创化方向进一步发展。　　近几年来，伴随着我国经济的发展、相关医疗政策深入实施、医疗市场化竞争逐步深化以及整体健康需求的快速释放，我国医疗电子市场得以快速发展。赛迪顾问数据显示，2007年，我国医疗电子市场规模达到247.3亿元，同比增长1...[详细]
“后摩尔定律时代”芯片厂商的发展策略

　　在可能被称作“后摩尔定律”的时代，芯片和半导体设备制造商走到了十字路口。　　按照著名的摩尔定律，过去四十年里半导体产业无情地追求等比例缩减，这在未来将会成为一个非常难实现的目标。　　但在日前（July 15-17）Semicon West设备展上，出现了一些不同的声音，看来是到了重新考虑等比例缩减，并想出其他增加半导体器件价值方法的时候了。　　尽管Intel和IBM这样领先的IC...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多