74LVCH32373AEC,518概述

IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA

74LVCH32373AEC,518规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	不符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA
包装说明	PLASTIC, FBGA-96
针数	96
制造商包装代码	SOT536-1
Reach Compliance Code	not_compliant
系列	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PBGA-B96
JESD-609代码	e0
长度	13.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.024 A
湿度敏感等级	4
位数	8
功能数量	4
端口数量	2
端子数量	96
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA
封装等效代码	BGA96,6X16,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
包装方法	TAPE AND REEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.9 ns
传播延迟（tpd）	5.8 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	5.5 mm
Base Number Matches	1

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INTEGRATED CIRCUITS

DATA SHEET

74LVCH32373A

32-bit transparent D-type latch with

5 V tolerant inputs/outputs; 3-state

Product speciﬁcation

Supersedes data of 1999 Nov 24

2004 May 19

74LVCH32373AEC,518相似产品对比

	74LVCH32373AEC,518	74LVCH32373AEC-S	74LVCH32373AEC,557	74LVCH32373AEC,551	74LVCH32373AEC/G,5
描述	IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA	闭锁 32-bit 5V tolerant buffer tran	IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA	IC 32BIT TRANSP D LATCH 96LFBGA	IC 32BIT TRANSP D LATCH 93LFBGA
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)
零件包装代码	BGA	BGA	BGA	BGA	BGA
包装说明	PLASTIC, FBGA-96	LFBGA,	PLASTIC, FBGA-96	PLASTIC, FBGA-96	LFBGA, BGA96,6X16,32
针数	96	96	96	96	96
Reach Compliance Code	not_compliant	unknow	not_compliant	not_compliant	compliant
系列	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z	LVC/LCX/Z
JESD-30 代码	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96	R-PBGA-B96
长度	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm	13.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8
功能数量	4	4	4	4	4
端口数量	2	2	2	2	2
端子数量	96	96	96	96	96
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA	LFBGA
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH	GRID ARRAY, LOW PROFILE, FINE PITCH
传播延迟（tpd）	5.8 ns	5.8 ns	5.8 ns	5.8 ns	5.8 ns
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm	1.5 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V	1.2 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	BALL	BALL	BALL	BALL	BALL
端子节距	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm	0.8 mm
端子位置	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM	BOTTOM
宽度	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm	5.5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1
Brand Name	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	不符合	-	不符合	不符合	-
制造商包装代码	SOT536-1	-	SOT536-1	SOT536-1	SOT536-1
JESD-609代码	e0	-	e0	e0	-
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF
最大I（ol）	0.024 A	-	0.024 A	0.024 A	0.024 A
湿度敏感等级	4	-	4	4	2
封装等效代码	BGA96,6X16,32	-	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32	BGA96,6X16,32
包装方法	TAPE AND REEL	-	TRAY	TRAY	TRAY
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	260
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	5.9 ns	-	5.9 ns	5.9 ns	5.9 ns
端子面层	Tin/Lead (Sn63Pb37)	-	Tin/Lead (Sn63Pb37)	Tin/Lead (Sn63Pb37)	-
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30

74LVCH32373AEC,518

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74LVCH32373AEC,518规格参数

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