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74LV251D,118

产品描述IC 8-INPUT MUX 3-ST 16SOIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小117KB,共12页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV251D,118概述

IC 8-INPUT MUX 3-ST 16SOIC

74LV251D,118规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SOP
针数16
制造商包装代码SOT109-1
Reach Compliance Codecompliant
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度9.9 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型MULTIPLEXER
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
功能数量1
输入次数8
输出次数1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出特性3-STATE
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup45 ns
传播延迟(tpd)54 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度3.9 mm

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV251
8-input multiplexer (3-State)
Product specification
Supersedes data of 1997 Apr 10
IC24 Data Handbook
1998 May 20
Philips
Semiconductors

74LV251D,118相似产品对比

74LV251D,118 74LV251PW,118 74LV251PW,112 74LV251N,112 74LV251D,112 74LV251DB,118
描述 IC 8-INPUT MUX 3-ST 16SOIC IC 8-INPUT MUX 3-ST 16TSSOP IC 8-INPUT MUX 3ST 16-TSSOP IC 8-INPUT MUX 3ST 16-DIP IC 8-INPUT MUX 3ST 16-SOIC IC 8-INPUT MUX 3-ST 16SSOP
Brand Name NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor NXP Semiconductor
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
零件包装代码 SOP TSSOP TSSOP DIP SOP SSOP1
针数 16 16 16 16 16 16
制造商包装代码 SOT109-1 SOT403-1 SOT403-1 SOT38-4 SOT109-1 SOT338-1
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4 e4
长度 9.9 mm 5 mm 5 mm 19.025 mm 9.9 mm 6.2 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER MULTIPLEXER
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
功能数量 1 1 1 1 1 1
输入次数 8 8 8 8 8 8
输出次数 1 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP TSSOP TSSOP DIP SOP SSOP
封装等效代码 SOP16,.25 TSSOP16,.25 TSSOP16,.25 DIP16,.3 SOP16,.25 SSOP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns 45 ns
传播延迟(tpd) 54 ns 54 ns 54 ns 54 ns 54 ns 54 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 1.1 mm 1.1 mm 4.2 mm 1.75 mm 2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 30 30 30
宽度 3.9 mm 4.4 mm 4.4 mm 7.62 mm 3.9 mm 5.3 mm
湿度敏感等级 1 1 1 - 1 1
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