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74HC165N,652

产品描述IC SHIFT REGST 8BIT PI-SO 16DIP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小131KB,共22页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74HC165N,652概述

IC SHIFT REGST 8BIT PI-SO 16DIP

74HC165N,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
制造商包装代码SOT38-4
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性CLOCK INHIBIT
计数方向RIGHT
系列HC/UH
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e4
长度19.025 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup24000000 Hz
位数8
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性COMPLEMENTARY
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
传播延迟(tpd)250 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.2 mm
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax20 MHz
Base Number Matches1

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74HC165; 74HCT165
8-bit parallel-in/serial out shift register
Rev. 03 — 14 March 2008
Product data sheet
1. General description
The 74HC165; 74HCT165 are high-speed Si-gate CMOS devices that comply with
JEDEC standard no. 7A. They are pin compatible with Low-power Schottky TTL (LSTTL).
The 74HC165; 74HCT165 are 8-bit parallel-load or serial-in shift registers with
complementary serial outputs (Q7 and Q7) available from the last stage. When the
parallel load (PL) input is LOW, parallel data from the D0 to D7 inputs are loaded into the
register asynchronously.
When PL is HIGH, data enters the register serially at the DS input and shifts one place to
the right (Q0
Q1
Q2, etc.) with each positive-going clock transition. This feature
allows parallel-to-serial converter expansion by tying the Q7 output to the DS input of the
succeeding stage.
The clock input is a gated-OR structure which allows one input to be used as an active
LOW clock enable (CE) input. The pin assignment for the CP and CE inputs is arbitrary
and can be reversed for layout convenience. The LOW-to-HIGH transition of input CE
should only take place while CP HIGH for predictable operation. Either the CP or the CE
should be HIGH before the LOW-to-HIGH transition of PL to prevent shifting the data
when PL is activated.
2. Features
I
I
I
I
Asynchronous 8-bit parallel load
Synchronous serial input
Complies with JEDEC standard no. 7A
ESD protection:
N
HBM JESD22-A114E exceeds 2000 V
N
MM JESD22-A115-A exceeds 200 V
I
Specified from
−40 °C
to +85
°C
and from
−40 °C
to +125
°C
3. Applications
I
Parallel-to-serial data conversion

74HC165N,652相似产品对比

74HC165N,652 74HC165D/T3 74HCT165N,652 74HC165BQ-G 74HCT165D/T3
描述 IC SHIFT REGST 8BIT PI-SO 16DIP IC HC/UH SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, MINI, PLASTIC, SO-16, Shift Register IC SHIFT REG 8BIT PI-SO 16DIP IC,SHIFT REGISTER,HC-CMOS,LLCC,16PIN,PLASTIC IC HCT SERIES, 8-BIT RIGHT PARALLEL IN SERIAL OUT SHIFT REGISTER, COMPLEMENTARY OUTPUT, PDSO16, MINI, PLASTIC, SO-16, Shift Register
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)
包装说明 DIP, DIP16,.3 MINI, PLASTIC, SO-16 DIP, DIP16,.3 QCCN, LCC16,.1X.14,20 MINI, PLASTIC, SO-16
Reach Compliance Code compliant compliant compliant unknown compliant
JESD-30 代码 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PQCC-N16 R-PDSO-G16
位数 8 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP TSSOP DIP QCCN TSSOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH IN-LINE CHIP CARRIER SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
表面贴装 NO YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE NO LEAD GULL WING
端子节距 2.54 mm 0.65 mm 2.54 mm 0.5 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL QUAD DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1
零件包装代码 DIP SOIC DIP - SOIC
针数 16 16 16 - 16
其他特性 CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT CLOCK INHIBIT - CLOCK INHIBIT
计数方向 RIGHT RIGHT RIGHT - RIGHT
系列 HC/UH HC/UH HCT - HCT
JESD-609代码 e4 e4 e4 - e4
长度 19.025 mm 5 mm 19.025 mm - 5 mm
逻辑集成电路类型 PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT PARALLEL IN SERIAL OUT - PARALLEL IN SERIAL OUT
最大频率@ Nom-Sup 24000000 Hz - 21000000 Hz 24000000 Hz -
输出极性 COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY COMPLEMENTARY - COMPLEMENTARY
封装等效代码 DIP16,.3 - DIP16,.3 LCC16,.1X.14,20 -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 - 260
电源 2/6 V - 5 V 2/6 V -
传播延迟(tpd) 250 ns 50 ns 51 ns - 51 ns
座面最大高度 4.2 mm 1.1 mm 4.2 mm - 1.1 mm
最大供电电压 (Vsup) 6 V 6 V 5.5 V - 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 2 V 2 V 4.5 V - 4.5 V
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V - 5 V
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) NICKEL PALLADIUM GOLD - NICKEL PALLADIUM GOLD
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30 30 - 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE - POSITIVE EDGE
宽度 7.62 mm 4.4 mm 7.62 mm - 4.4 mm
最小 fmax 20 MHz 20 MHz 17 MHz - 17 MHz
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