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74LV541PW,112: 产品描述IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小99KB，共15页; 制造商NXP(恩智浦); 官网地址https://www.nxp.com; 标准

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74LV541PW,112概述

IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP

74LV541PW,112规格参数

参数名称	属性值
Brand Name	NXP Semiconductor
是否Rohs认证	符合
厂商名称	NXP(恩智浦)
零件包装代码	TSSOP2
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
针数	20
制造商包装代码	SOT360-1
Reach Compliance Code	compliant
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
控制类型	ENABLE LOW
系列	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4
长度	6.5 mm
负载电容（CL）	50 pF
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER
最大I（ol）	0.008 A
湿度敏感等级	1
位数	8
功能数量	1
端口数量	2
端子数量	20
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
输出特性	3-STATE
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP20,.25
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法	TUBE
峰值回流温度（摄氏度）	260
电源	3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns
传播延迟（tpd）	46 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	30
宽度	4.4 mm

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	74LV541PW,112	935088030112	74LV541PW,118	74LV541DB,118	74LV541DB,112	74LV541N,112	74LV541D,112	74LV541D,118	935175050118
描述	IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDIP20, 0.300 INCH, PLASTIC, MS-001, SOT-146-1, DIP-20	IC BUF NON-INVERT 3.6V 20TSSOP	IC BUF NON-INVERT 3.6V 20SSOP	IC BUF NON-INVERT 3.6V 20SSOP	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20DIP	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO	IC BUFFER NON-INVERT 3.6V 20SO	LV/LV-A/LVX/H SERIES, 8-BIT DRIVER, TRUE OUTPUT, PDSO20, 4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20
包装说明	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	DIP,	4.40 MM, PLASTIC, MO-153, SOT-360-1, TSSOP-20	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20	5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-339-1, SSOP-20	DIP, DIP20,.3	SOP, SOP20,.4	7.50 MM, PLASTIC, MS-013, SOT-163-1, SOP-20	TSSOP,
Reach Compliance Code	compliant	unknown	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	unknown
其他特性	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE	WITH DUAL OUTPUT ENABLE
系列	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H	LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDIP-T20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4	e4
长度	6.5 mm	26.73 mm	6.5 mm	7.2 mm	7.2 mm	26.73 mm	12.8 mm	12.8 mm	6.5 mm
逻辑集成电路类型	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER	BUS DRIVER
位数	8	8	8	8	8	8	8	8	8
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端口数量	2	2	2	2	2	2	2	2	2
端子数量	20	20	20	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DIP	TSSOP	SSOP	SSOP	DIP	SOP	SOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
传播延迟（tpd）	46 ns	46 ns	46 ns	46 ns	46 ns	46 ns	46 ns	46 ns	46 ns
座面最大高度	1.1 mm	4.2 mm	1.1 mm	2 mm	2 mm	4.2 mm	2.65 mm	2.65 mm	1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V	1 V
标称供电电压 (Vsup)	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	NO	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子面层	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	2.54 mm	0.65 mm	0.65 mm	0.65 mm	2.54 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	4.4 mm	7.62 mm	4.4 mm	5.3 mm	5.3 mm	7.62 mm	7.5 mm	7.5 mm	4.4 mm
Brand Name	NXP Semiconductor	-	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	NXP Semiconductor	-
是否Rohs认证	符合	-	符合	符合	符合	符合	符合	符合	-
厂商名称	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	NXP(恩智浦)	-
零件包装代码	TSSOP2	-	TSSOP2	SSOP2	SSOP2	DIP	SOP	SOP	-
针数	20	-	20	20	20	20	20	20	-
制造商包装代码	SOT360-1	-	SOT360-1	SOT339-1	SOT339-1	SOT146-1	SOT163-1	SOT163-1	-
控制类型	ENABLE LOW	-	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	ENABLE LOW	-
负载电容（CL）	50 pF	-	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	50 pF	-
最大I（ol）	0.008 A	-	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	0.008 A	-
湿度敏感等级	1	-	1	1	1	-	1	1	-
封装等效代码	TSSOP20,.25	-	TSSOP20,.25	SSOP20,.3	SSOP20,.3	DIP20,.3	SOP20,.4	SOP20,.4	-
包装方法	TUBE	-	TAPE AND REEL	TAPE AND REEL	TUBE	TUBE	TUBE	TAPE AND REEL	-
峰值回流温度（摄氏度）	260	-	260	260	260	260	260	260	-
电源	3.3 V	-	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	3.3 V	-
Prop。Delay @ Nom-Sup	27 ns	-	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	27 ns	-
认证状态	Not Qualified	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	-
处于峰值回流温度下的最长时间	30	-	30	30	30	30	30	30	-

74LV541PW,112

74LV541PW,112概述

74LV541PW,112规格参数

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