电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

74HC7030N,652

产品描述IC 9X64 FIFO REGISTER 3ST 28-DIP
产品类别存储    存储   
文件大小166KB,共22页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

74HC7030N,652概述

IC 9X64 FIFO REGISTER 3ST 28-DIP

74HC7030N,652规格参数

参数名称属性值
Brand NameNXP Semiconductor
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码DIP
包装说明DIP-28
针数28
制造商包装代码SOT117-1
Reach Compliance Codecompliant
最长访问时间104 ns
其他特性REGISTER BASED; BUBBLE BACK 3US
最大时钟频率 (fCLK)9.2 MHz
周期时间108.7 ns
JESD-30 代码R-PDIP-T28
JESD-609代码e3
长度35.5 mm
内存密度576 bit
内存集成电路类型OTHER FIFO
内存宽度9
功能数量1
端子数量28
字数64 words
字数代码64
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
组织64X9
输出特性3-STATE
可输出YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP28,.6
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源2/6 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.1 mm
最大压摆率0.001 mA
最大供电电压 (Vsup)6 V
最小供电电压 (Vsup)2 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度15.24 mm
Base Number Matches1

文档预览

下载PDF文档
INTEGRATED CIRCUITS
DATA SHEET
For a complete data sheet, please also download:
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Family Specifications
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Information
The IC06 74HC/HCT/HCU/HCMOS Logic Package Outlines
74HC/HCT7030
9-bit x 64-word FIFO register;
3-state
Product specification
File under Integrated Circuits, IC06
December 1990

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2167  972  2764  10  1933  39  11  16  37  56 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved