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74LV174DB,118

产品描述IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16SSOP
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小132KB,共14页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
标准
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74LV174DB,118概述

IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16SSOP

74LV174DB,118规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称NXP(恩智浦)
零件包装代码SSOP
包装说明5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT338-1, SSOP-14
针数16
Reach Compliance Codecompliant
系列LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e4
长度5 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup20000000 Hz
最大I(ol)0.006 A
湿度敏感等级1
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSSOP
封装等效代码SSOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup31 ns
传播延迟(tpd)31 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)1 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子面层Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间30
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度4.4 mm
最小 fmax20 MHz

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INTEGRATED CIRCUITS
74LV174
Hex D-type flip-flop with reset;
positive-edge trigger
Product specification
Supersedes data of 1997 Apr 07
IC24 Data Handbook
1998 May 20
Philips
Semiconductors

74LV174DB,118相似产品对比

74LV174DB,118 74LV174PW,118 74LV174D,118 74LV174D,112 74LV174N,112
描述 IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16SSOP IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16TSSOP IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16SO IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16SO IC FF D-TYPE SNGL 6BIT 16DIP
是否无铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合 符合 符合 符合
包装说明 5.30 MM, PLASTIC, MO-150AC, SOT338-1, SSOP-14 SSOP, TSSOP16,.25 SOP, SOP16,.25 SOP, SOP16,.25 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant
系列 LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H LV/LV-A/LVX/H
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16
JESD-609代码 e4 e4 e4 e4 e4
长度 5 mm 6.2 mm 9.9 mm 9.9 mm 19.025 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大频率@ Nom-Sup 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz 20000000 Hz
最大I(ol) 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A 0.006 A
位数 6 6 6 6 6
功能数量 1 1 1 1 1
端子数量 16 16 16 16 16
最高工作温度 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
输出极性 TRUE TRUE TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSSOP SSOP SOP SOP DIP
封装等效代码 SSOP16,.3 TSSOP16,.25 SOP16,.25 SOP16,.25 DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 260 260 260
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns
传播延迟(tpd) 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns 31 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.1 mm 2 mm 1.75 mm 1.75 mm 4.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V 5.5 V
最小供电电压 (Vsup) 1 V 1 V 1 V 1 V 1 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子面层 Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 30 NOT SPECIFIED 30 30 30
触发器类型 POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 4.4 mm 5.3 mm 3.9 mm 3.9 mm 7.62 mm
最小 fmax 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz 20 MHz
厂商名称 NXP(恩智浦) NXP(恩智浦) - - NXP(恩智浦)
零件包装代码 SSOP TSSOP SOIC SOIC -
针数 16 16 16 16 -
湿度敏感等级 1 1 1 1 -
包装方法 TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL - -
Base Number Matches - - 1 1 1
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