IC COMPARATOR MAGNITUDE 8B 20DIP
| 参数名称 | 属性值 |
| Brand Name | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 |
| 针数 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT146-1 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 其他特性 | CASCADABLE |
| 系列 | HC/UH |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 |
| JESD-609代码 | e4 |
| 长度 | 26.73 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 电源 | 2/6 V |
| 传播延迟（tpd） | 51 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74HC688N,652 | 74HCT688DB,118 | 74HCT688PW,118 | 74HCT688N,652 | 74HCT688D,653 | 74HCT688DB,112 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC COMPARATOR MAGNITUDE 8B 20DIP | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SSOP | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20TSSOP | IC COMPARATOR MAGNITUDE 8B 20DIP | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SOIC | IC COMPARATOR MAGNITUDE 20SSOP |
| Brand Name | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor | NXP Semiconductor |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 厂商名称 | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
| 零件包装代码 | DIP | SSOP2 | TSSOP2 | DIP | SOP | SSOP2 |
| 包装说明 | DIP, DIP20,.3 | SSOP, SSOP20,.3 | TSSOP, TSSOP20,.25 | DIP, DIP20,.3 | SOP, SOP20,.4 | SSOP, SSOP20,.3 |
| 针数 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 制造商包装代码 | SOT146-1 | SOT339-1 | SOT360-1 | SOT146-1 | SOT163-1 | SOT339-1 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant |
| 其他特性 | CASCADABLE | CASCADABLE | CASCADABLE | CASCADABLE | CASCADABLE | CASCADABLE |
| 系列 | HC/UH | HCT | HCT | HCT | HCT | HCT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | R-PDIP-T20 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| JESD-609代码 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 | e4 |
| 长度 | 26.73 mm | 7.2 mm | 6.5 mm | 26.73 mm | 12.8 mm | 7.2 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR | IDENTITY COMPARATOR |
| 位数 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C | 125 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | SSOP | TSSOP | DIP | SOP | SSOP |
| 封装等效代码 | DIP20,.3 | SSOP20,.3 | TSSOP20,.25 | DIP20,.3 | SOP20,.4 | SSOP20,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 | 260 |
| 电源 | 2/6 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 传播延迟（tpd） | 51 ns | 51 ns | 51 ns | 51 ns | 51 ns | 51 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 4.2 mm | 2 mm | 1.1 mm | 4.2 mm | 2.65 mm | 2 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 6 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE | AUTOMOTIVE |
| 端子面层 | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | NICKEL PALLADIUM GOLD | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | 2.54 mm | 0.65 mm | 0.65 mm | 2.54 mm | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 | 30 |
| 宽度 | 7.62 mm | 5.3 mm | 4.4 mm | 7.62 mm | 7.5 mm | 5.3 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 湿度敏感等级 | - | 1 | 1 | - | 1 | 1 |
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