-
此次红外循迹是我在做毕设过程无意中实现的,所有有些地方不够精确完美,还请各位友友们多多指点校正。这篇博客也是小弟第一篇博客, 小弟不才,文笔不怎么行,可能有些语句不太通顺的地方,只能让各位将就一下了。那么接下来就进入正题吧。 一、硬件选择 ①首先我们需要一个单片机开发板,在这里我使用的是STM32F103RCT6型号的单片机,这个大家也可以自己买其他的类型;②然后就是电机和电机 驱动模块,市面上...[详细]
-
机器视觉系统的核心是图像的采集和处理。 所有信息均来源于图像,图像的质量对整个视觉系统极为关键。 一幅好的图像可以提高整个系统的稳定性,从而大大降低图像处理算法的难度,同时提高系统的精度和可靠性。 一幅好的图像应该具备如下条件: 对比度:对比度明显,目标与背景的边界对比清晰,要求目标与背景灰度值至少相差30以上; 均匀性:要求图片整体亮度均匀,或整体不均匀但灰度差不影响图像处理; 真实...[详细]
-
回流焊是电子组装生产中的关键工艺之一,而回流焊炉膛的清洁程度对产品的质量具有直接影响。炉膛内的积灰和残留物可能导致不良焊接或短路等问题。因此,定期清理回流焊炉膛是保证生产质量和效率的必要步骤。本文将介绍回流焊炉膛的清理方法。 首先,进行安全检查。在清理之前,一定要关闭并断开回流焊炉的电源,以防止意外触电。同时,确保炉膛内温度降至安全范围,以防烫伤。 接下来,先进行粗清洁。使用刮刀或金属刷...[详细]
-
倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
-
回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法,其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化,形成焊接点。随着技术的发展,焊接设备也在不断升级改良,其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点,也存在各自的局限,所以说哪种更好并不是一个简单的问题,需要从多个角度进行评估。 首先,我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上,增加了导轨系统,使得焊接过程更为自动化,通常可以提...[详细]
-
1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
-
据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
-
STM32的定时器有三种,高级定时器(TIM1和TIM8),通用定时器(TIM2、TIM3、TIM4、TIM5)和基本定时器(TIM6和TIM7)。 这三者的区别是: 基本定时器:基本定时器功能比较简单,主要是计时,也可以为DAC提供时钟,直接触发驱动DAC 通用定时器:通用定时器除了基本的定时功能外,还可以测量输入信号的脉冲长度,也就是输入捕获功能,也可以产生输出波形,即输出比...[详细]
-
概述 随着手持语音通信设备越来越流行,它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高,例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下,通话的双方实在难以听清对方所说的话。 此外,不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统,这些系统均易受到背景噪声的影响,假如噪声过大,便会导致系统出现很大的偏差。因此,有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 本文将解释利用麦...[详细]
-
带有GPU的工业电脑利用强大的并行处理来建立深度学习模型,以分析和响应光学输入。系统形成对视觉数据的理解,以启动预防性维护、设备重定向、系统重新校准、资源重新分配或人工干预。机器视觉为工业设施带来了一些进步。 机器视觉,也被称为机器的眼睛,是指计算机使用一个或多个摄像机进行观察的能力。它捕捉图像,对其进行处理,并创建一个动作课程。尽管这些步骤听起来很耗时,但它是以光速完成的。唯一耗时的过程是...[详细]
-
据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
-
英特尔 ® 至强 ® 6性能核处理器现已支持亚马逊云科技(AWS)上全新推出的亚马逊EC2 R8i和R8i-flex实例。 与基于英特尔处理器的其他云实例相比,这两款新实例能为用户提供更卓越的性能和更快的内存带宽。 基于英特尔至强6处理器的亚马逊第八代EC2实例正式发布,在云端为客户提供卓越的性能与更高的内存带宽 这两款新实例不仅是英特尔与AWS多年深度合作的丰硕成果,也充分展现了双方正...[详细]
-
startup_stm32f10x_cl.s 互联型的STM32F105xx,STM32F107xx startup_stm32f10x_hd.s 大容量的STM32F101xx,STM32F102xx,STM32F103xx startup_stm32f10x_hd_vl.s 大容量的STM32F100xx startup_stm32f10x_ld.s 小容量的STM32F101xx,STM3...[详细]
-
电容-电压 (C-V) 测量广泛用于半导体材料和器件表征,可提取氧化物电荷、界面陷阱、掺杂分布、平带电压等关键参数。传统基于 SMU 施加电压并测量电流的准静态方法适用于硅 MOS,但在 SiC MOS 器件上因电容更大易导致结果不稳定。 为解决这一问题,Keithley 4200A-SCS 引入 Force-I QSCV 技术,通过施加电流并测量电压与时间来推导电容,获得更稳定可靠的数据。 ...[详细]
-
1.1 添加文件 直接在工程目录下创建文件夹并创建源文件和头文件 添加后,在编写.c文件包含.h文件时会出现错误,需要修改CmakeList.txt 添加头文件 include_directories(Path1/path1 Path2/path2) AI写代码 cmake Path1/path1表示头文件路径,不同的路径用空格分开,如下图所示: 添加源文件 file(G...[详细]