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    慧荣站稳全球快闪记忆卡控制晶片(IC)龙头后，2012年摩拳擦掌对USB 3.0及eMMC控制晶片布局展开全面启动。总经理苟嘉章表示，慧荣自己掌握最关键的USB 3.0 PHY技术，控制晶片即将问世，目标是2012年将直取全球USB 3.0随身碟控制晶片前3大，在eMMC产品上，预计短期内90%市场仍是被NAND Flash大厂把持，控制晶片业者生存之道唯有与大厂合作，有信心2013年可挤...[详细]

            据《21世纪先驱报》报导，日前一组来自中国的作家联合对苹果发起请愿，要求该公司在App Store当中停止提供由他们所著的书籍以电子格式开放下载。据了解，这组来自《作家权利联盟》的作家曾以同样的理由联合向百度请愿，并最终得到百度的妥协。 　　然而此次请愿似乎对苹果不起任何效果。消息称，目前苹果还未与该小组达成任何共识。维权联盟发言人贝志城称，苹果的行...[详细]

PHY1066是一个积极的 均衡器 和重定时主动与10Gbps的铜质电缆和背板应用而设计的可编程预加重的驱动程序。低延时的芯片也是延迟关键应用的理想选择，而小型BGA封装在一个XFP MSA的连接器配合。 　　该装置会自动均衡和优化自己周围的环境，无论是在温度变化或如果电缆是感动。经测试达20个24AWG双斧头铜米电缆，设备也可用于高达10米的30AWG。 　　丢失信号(LOS)和丢失锁提供额外...[详细]

集微网消息 自2018年8月，耐威科技非公开发行股票事宜获得证监会批复后，此事就未再有消息传来，投资者屡屡质疑其定增事宜进展，也未获得确切答案。如今，耐威科技非公开发行股票事宜终于取得了新的进展。 2月1日晚，耐威科技发布非公开发行股票发行情况报告。据披露，本次发行前，公司总股本为 282,762,966 股，杨云春持有公司 145,097,004 股股份，持股比例为 51.31%，为公司的...[详细]

据新华网报道，我国半导体知名企业士兰微最近与厦门市海沧区政府签订合作协议，布局国内首条12英寸特色工艺晶圆制造生产线和先进化合物半导体器件生产线，项目总投资高达220亿元，这对提升我国集成电路特色工艺领域竞争力具有重要意义。 　　近年来厦门集成电路产业发展迅猛。随着联芯、三安、紫光、通富微电、士兰微等一批行业龙头相继入驻，厦门集成电路产业基本形成了涵盖IC设计、制造、封测、装备与材料，以及...[详细]

主要有交叉负载，浪涌，输入电压，纹波噪音，输出短路，过功率，转换效率，功率因数，响应时间，时序，噪音，传导辐射，漏电流，高低温测试等。 交叉负载测试：对电源进行4种常用型负载类型的拉偏测试，以检验电源的电压稳定性； 浪涌：瞬间出现超出稳定值的峰值，它包括浪涌电压和浪涌电流。浪涌也叫突波，顾名思义就是超出正常工作电压的瞬间过电压。本质上讲，浪涌是发生在仅仅几百万分之一秒时间内的一种剧烈脉冲。可...[详细]

几个月前，ABB宣布正式收购B&R(贝加莱)，如今ABB把贝加莱公司描述为最大的基于产品和软件的工厂自动化机械开放式架构解决方案独立供应商，贝加莱已经成为ABB工业自动化部门的一部分，并形成了一个名为“机械和工厂自动化”的新业务。 新业务集合了ABB PLC所有的活动，并由贝加莱前任总经理Hans Wimmer领导，贝加莱创始人Erwin Bernecker和Josef Rainer将担任顾问协...[详细]

过去十年，汽车电子行业的状况发生了翻天覆地的变化。起初，在汽车上仅使用了几个ECU，但是现在某些豪华车安装的ECU数量已经超过JW1了60个。增加的电子系统提高了安全性、舒适性并节约了能源。今天，更多的创新依赖于电子技术，而很多功能的实现也日益依赖于软件。 复杂度的提高使得全面而高效的测试变得比以往任何时候都更加重要。大量电子元件的广泛使用导致潜在错误源的数量急剧增多。由于测试可以尽早发现并改正...[详细]

安森美半导体(ON Semiconductor，美国纳斯达克上市代号： ON ) (“ON”或本公司)于美国时间6月8日宣布，其董事会 ( “董事会”) 已通过一项短期股东权利计划 (以下简称“权利计划”)。 该权利计划旨在透过降低任何人士或团体在此市场混乱期间通过公开市场累积ON股票而获得本公司控制权的可能性，而不就该控制权向ON股东作出适当补偿，从而保护股东利益。 在通过权利计划时，董事...[详细]

通过本次的收购，通用电气剑指IBM的Watson机器人，利用通用强大的资金和技术力量来加大研发和推广速度。以期在人工智能领域和IBM均分市场。人工智能龙虎斗亮相。 近日，随着人工智能的热度不断提高，各大跨国巨头们纷纷加大在该领域的投入，期望在互联网和工业4.0革命来临时，占据有利位置。 作为巨头的通用电气也不例外，11月16日宣布收购BitStewSystems及Wise.io两家初创公司，来拓展...[详细]

近期，Gartner发布了2019新兴技术成熟度曲线，该曲线展现了五种趋势：感知和移动性、人类增强、后经典计算与通信、数字生态系统、高级AI和分析。在传感器领域，通过将感知技术与人工智能相结合，机器正在更好地了解它们周围的世界，因而作为物联网运行和海量数据生成的核心技术，传感器技术的发展和成熟正在加速自动驾驶、智慧城市、智慧医疗、工业物联网等全应用场景落地。 聚焦传感差异化技术及细分领域应用...[详细]

对于不法商家有意为之的服务陷阱、质量缺陷，我们一定要有敢于挑战的勇气，再合理地利用微博、论坛、社交网络等新型工具予以曝光、揭露，必要时实施最无情的打击。 年年都有“3·15”，今年有点不相同。在移动互联网加速渗透进人们生活的今天，网络购物、电子阅读、虚拟消费等全新的生活方式不断涌现，再加上云计算概念的高速普及，这使得有关3C消费的维权话题不断增添全新的内容。过去我们一直纠结的产品质量和售后服...[详细]

Molex公司推出在汽车电子中用于结合多种高速媒体协议的下一代HSAutoLink™ II互连系统，除用于停车、车道偏离、行人报警、夜间视觉的智能辅助系统和摄像头，以及其它碰撞规避视觉系统之外，HSAutoLink II系统设计用于车载信息娱乐、远程信息处理设备、无线电和导航系统。 Molex全球营销经理Mike Gardner称：“受欢迎的信息娱乐和安全功能使用多个具有高分辨率图像的摄像头...[详细]

9月25日，工信部发布关于征求《国家车联网产业标准体系建设指南》意见的通知。《国家车联网产业标准体系建设指南》指出，针对车联网产业“十三五”发展需要，加快共性基础标准制定，加紧研制自动安全及辅助驾驶相关标准、车载电子产品关键技术标准、无线通信关键技术标准、先进驾驶辅助系统标准、面向车联网产业应用的5G eV2X关键技术标准制定，满足产业发展需求。到2020年，基本建成国家车联网产业标准体系。 ...[详细]

一家行业组织近日表示，今年9月用于制造微芯片的日本设备的订单出现了下滑，迫使订单出货比因存储芯片制造商调整开支计划而陷入四年来的低点。今年9月的订单出货比为0.73，意味着每做出100日元的销售额，进来的新订单为73日元，日本半导体设备协会表示。 自从2003年以来，这是最低的读数，代表着连续第三个月半导体设备订单出货不足。9月的数值低于8月的0.81。低于1的数字一般被认为是负增长。 订单...[详细]