电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索

C1206X750G3HAC7800

产品描述CAP CER 1206 75PF 25V ULTRA STAB
产品类别无源元件   
文件大小55KB,共1页
制造商KEMET(基美)
官网地址http://www.kemet.com
标准
下载文档 详细参数 全文预览

C1206X750G3HAC7800概述

CAP CER 1206 75PF 25V ULTRA STAB

C1206X750G3HAC7800规格参数

参数名称属性值
电容75pF
容差±2%
电压 - 额定25V
温度系数X8R
工作温度-55°C ~ 150°C
特性低 ESL,软端接
应用Boardflex 敏感
安装类型表面贴装,MLCC
封装/外壳1206(3216 公制)
大小/尺寸0.130" 长 x 0.063" 宽(3.30mm x 1.60mm)
厚度(最大值)0.039"(0.98mm)

文档预览

下载PDF文档
KEMET Part Number: C0805X221J1GACTU
(C0805X221J1GAC7800)
SMD Comm C0G Flex, Ceramic, 220 pF, 5%, 100 VDC, C0G, SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-Stable, 0805
General Information
Supplier:
Series:
Style:
Description:
Features:
RoHS:
Termination:
Marking:
Chip Size:
KEMET
SMD Comm C0G Flex
SMD Chip
SMD, MLCC, FT-CAP, Ultra-
Stable
FT-CAP, Ultra-Stable
Yes
Flexible Termination
No
0805
Dimensions
L
W
T
S
B
2mm +/-0.3mm
1.25mm +/-0.3mm
0.78mm +/-0.20mm
0.75mm MIN
0.5mm +/-0.25mm
Specifications
Capacitance:
Capacitance Tolerance:
Voltage DC:
Dielectric Withstanding
Voltage:
Temperature Range:
Temperature Coefficient:
Dissipation Factor:
Aging Rate:
Insulation Resistance:
220 pF
5%
100 VDC
250 V
-55/+125C
C0G
0.10% 1MHz 25C
0% Loss/Decade Hour
100 GOhms
Packaging Specifications
Packaging:
Packaging Quantity:
T&R, 180mm, Plastic Tape
4000
Statements of suitability for certain applications are based on our knowledge of typical operating conditions for such applications, but are not intended to constitute - and
we specifically disclaim - any warranty concerning suitability for a specific customer application or use. This Information is intended for use only by customers who have the
requisite experience and capability to determine the correct products for their application. Any technical advice inferred from this Information or otherwise provided by us
with reference to the use of our products is given gratis, and we assume no obligation or liability for the advice given or results obtained.
Generated 10/03/2018 - 41ebb463-aaea-48ba-be87-755b7dbe41bf
© 2006 - 2018 KEMET
BMS怎么选择合适的AFE
AFE(analog front end),中文是模拟前端,在BMS里面专指电池采样芯片,用来采集电芯电压和温度等。 写这个之前,想了比较久,AFE这一块实在是能写的地方太多了,某一个小地方都可以扯上一 ......
qwqwqw2088 模拟与混合信号
用CC1100能否实现多对一传输
如题,用CC1100能不能实现多个节点给一个节点传输数据,若能,求大致方案!望各位大侠指点~~...
dreamy5190 51单片机
12864数据手册.pdf
12864数据手册.pdf ...
zxopenljx FPGA/CPLD
为什么这个程序运行完又会重头开始
不是很明白,下面这个流程,跑到最底,又会自动从新开始跑.为什么呢? void main() { OSCCON = 01110100 ; // internal 16Mhz osc TRISD = 0X00 ; PORTD = 0x0000000 ; delay ......
DoEarlyFuc Microchip MCU
实时系统的UCOSII移植
可以作为参考用...
weiwei_123 实时操作系统RTOS
【R7F0C809】大家的编程器编程功能好用么
我的仿真器好用,我今天想试下编程功能。就是下到FLASH里边上电就可用那种。 我打开了瑞萨的那个编程软件,但有个提示让我很恼怒。 213095 大致意思是我用的是免费软件,不支持这个功 ......
ddllxxrr 瑞萨MCU/MPU

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

 
机器人开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 2875  1047  1405  2049  595  11  43  14  42  21 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2026 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved