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    宏碁、惠普精简策略 　笔电、平板、智慧手机界线渐模糊，传统PC品牌厂面临严峻挑战，继宏碁宣布简化机种、品牌，惠普昨日也表示，列印暨个人运算（PPS）部门将祭出调整，规划到2014年会计年度，PC产品机型将比目前缩减四分之一，印表机机种也会砍掉3成。 　惠普执行长惠特曼（Meg Whitman）于展望2013会计年度法说会上表示，即将来临的2013年是修整和...[详细]

       摘 要： 在Windows  98或Windows  95下如何高效编写硬件设备驱劝程序是微机应用开发中迫切需要解决的问题。介绍了虚拟设备驱动程序（VxD）在Windows  9X下运行的机理和通信策略，以及如何设计内核模式驱动程序。     关键词： 保护模式 VMM  VxD  DPMI     1995年Microsoft公司推出了其新一代的桌面操作系...[详细]

    除了颜值爆表的“妹子”，作为全球知名度最高的世界消费类电子博览会(简称CES)，都是每年年初最抢眼球的3C展会。第47届CES将于2015年1月6日至9日举行，全球3C设备厂商再度“云集”美国拉斯维加斯，带来明年最新的产品与新年最新的电子消费趋势，继续让人脑洞大开，挑战想象力极限。广州日报《E天下》将派出记者亲临现场，第一时间传回独家消息。 　　本期，我们先带来本届CES预热，告诉你有什...[详细]

半导体市场的疲软持续到今年第一季度，导致对新设备的购买带来下行压力。业内预计2013年全球半导体资本设备支出将达到358亿美元，同比下滑5.5%，并预估将在2017年恢复增长。 目前，半导体技术研究可望为广泛的医疗电子、通讯、显示器、数位相机等领域带来进步与创新。这是IMEC研究机构的研究人员们针对其最新研究成果所描绘的未来愿景。电子产业的研发（R&D）支出持续攀升。然而，针对先进研究部...[详细]

近日，Molex推出创新的CoeurCST高电流互连系统，它具有独特的新浮子设计，可调整不对齐的插针与插座之间的距离，方便PCB与PCB、PCB与母线棒，或母线棒与母线棒之间的接插，而在此过程中并无过度应力对插座造成损害。 Molex 全球产品经理Jeff Gaumer 表示：“当连接两个刚性PCB板或母线棒时，插针与插座很难完全对齐。在CoeurCST高电流互连系统中，我们的设计允许整个核心插...[详细]

模拟和数字麦克风输出信号在设计中显然有不同的考虑因素。本文要讨论将模拟和数字MEMS麦克风集成进系统设计时的差别和需要考虑的因素。 MEMS麦克风内部细节 MEMS麦克风输出并不是直接来自MEMS换能单元。换能器实质上是一个可变电容，并且具有特别高的兆欧级输出阻抗。 在麦克风封装中，换能器信号先被送往前置放大器，而这个放大器的首要功能是阻抗变换，当麦克风接进音频信号链时将输出阻抗降低到更合...[详细]

ASTM International近日宣布最新人事任命，Andrew G. Kireta Jr. 将成为新任总裁，接替自2017年起担任ASTM国际总裁的Katharine Morgan，该任命将自 2024 年5月1日起生效。 丰富的高管经验 ASTM董事会主席Bill Griese十分看好Kireta任命为新总裁，他表示Kireta在标准制定领域拥有丰富经验，并且对ASTM组织运作熟悉...[详细]

　　与其他许多应用领域的电子和功率电子不同，医疗电子，较之于那些定位于大众市场及在乎成本的消费电子和其它低价产品，要遵守的规则多得多。如果设计人员负责系统功率设计，针对系统功率部分首先要考虑的问题是：要购买还是制造有关的解决方案？ 　　由于医疗电子产量一般相对较低，设计人员必须考虑买或制的问题。医疗电子的设计人员很少考虑设计自己的离线功率电源。这是因为这类特殊的设计和测试所需的投资与最终的产量规模...[详细]

SIC是什么呢？相比于Si器件，SiC功率器件的优势体现在哪些方面？电子发烧友网根据SIC器件和SI器件的比较向大家讲述了两者在性能上的不同。 SiC是什么？ 碳化硅（SiC）是一种Ⅳ－Ⅳ族化合物半导体材料，具有多种同素异构类型。其典型结构可分为两类：一类是闪锌矿结构的立方SiC晶型，称为3C或 β－SiC，这里3指的是周期性次序中面的数目；另一类是六角型或菱形结构的大周期结构，其中典型的有...[详细]

方案一：低成本、多功能、低分辨率显示方案 该方案采用性价比最高的A3P030和SRAM来实现，不仅成本低，而且灵活性非常大，实现的功能丰富，由于采用性价比较高的SRAM,容量有限，适合于低分辨率的TFT屏显示。     功能特点： 1、采用Microsemi小容量的A3P030以及SRAM(IS61LV25616AL)来实现，具有成本低的特点 2、接口非常灵活，根据不同的需要可以定制Intel...[详细]

双方在2014年国际固态电路研讨会(International Solid-State Circuits Conference，ISSCC)上展示新产品。 中国，2014年3月4日 ——法国微电子研究机构CEA-Leti与意法半导体携手展示了一个基于28纳米超薄体埋氧层(ultra-thin body buried-oxide，UTBB) FD-SOI技术的超宽电压(ultra-wid...[详细]

光伏发电是利用半导体界面的光生伏特效应而将光能直接转变为电能的一种技术。主要由太阳电池板(组件)、控制器和逆变器三大部分组成，主要部件由电子元器件构成。太阳能电池经过串联后进行封装保护可形成大面积的太阳电池组件，再配合上功率控制器等部件就形成了光伏发电装置。下面就撒汽车电子小编一起来了解一下相关内容吧。 汉能携手膜拜，用太阳能给共享单车充电 记者独家获悉，汉能与摩拜合作开发的第一批装有汉...[详细]

芯科技消息（文/西卡），智能手机显示器的分辨率逐渐追上电视，日本索尼抢先全球在手机上搭载4K（3840x2160）分辨率的显示器后，手机显示器的竞争也随之展开。 据《韩国经济》报导，近期索尼在全球最大的世界移动通讯大会（MWC 2019）上公开搭载4K HDR OLED显示屏的智能手机Xperia 1。为了使手机方便观看电影，也将手机屏幕大小扩增至6.5英寸，屏幕比调整为21比9。 智能...[详细]

引言 模拟电路中广泛地包含电压基准(reference voltage)和电流基准(current reference)。在数／模转换器、模／数转换器等电路中，基准电压的精度直接决定着这些电路的性能。这种基准应该与电源和工艺参数的关系很小，但是与温度的关系是确定的。在大多数应用中，所要求的温度关系通常分为与绝对温度成正比(PTAT)和与温度无关2种。 近年来有研究指出，当漏电流保持不...[详细]

收入和盈利超预期，自由现金流环比增长41% 2024 年 10 月 29 日 – 安森美(onsemi)公布其2024年第三季度业绩，亮点如下： 第三季度收入为 17.619 亿美元 第三季度公认会计原则(以下简称“GAAP”) 和 非GAAP 毛利率分别为 45.4%和45.5% 第三季度GAAP 营业利润率和非GAAP营业利润率分别为 25.3%和28.2% 第三季度GAA...[详细]